選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊設(shè)備按加熱方式可分為兩大類：

1、對PCB整體加熱：對PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

2、對PCB局部加熱：對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。遠紅外回流焊目前應(yīng)用的也比較少了，用的多的就是紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、按照PCB規(guī)劃標準進行規(guī)劃。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP終一個引腳的焊盤加寬（規(guī)劃一個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

3、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

2、線路板焊盤之間沒有設(shè)計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設(shè)計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；