封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種。通常是在壓力容器的兩端使用的，那么它的拋光工藝如下介紹，希望大家有所理解。

1、粗拋是用硬輪對封頭表面進(jìn)行磨削、磨光或研磨，因此粗拋也稱為研磨或磨光。它主要用來除去零件表面的毛刺、劃痕、銹痕、氧化皮、砂眼、氣泡、焊瘤、焊渣和各種宏觀的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。

2、中拋是用較硬的拋光輪對經(jīng)過粗拋的表面作進(jìn)一步的加工，它能除去粗拋時留下的劃痕，產(chǎn)生平滑至中等光亮的表面。其表面的粗糙度在零點(diǎn)幾微米到數(shù)微米之間。

3、精拋是封頭拋光的后一道工序，它是用涂有拋光膏的軟輪對零件表面進(jìn)行加工的方法。由于它是在已經(jīng)比較平整的表面上進(jìn)行的，可以進(jìn)一步降低表面的粗糙度，以達(dá)到微觀平整的目的，因而可以獲得十分光亮的表面，而且封頭拋光時對基材沒有明顯的磨耗，其表面粗糙度可達(dá)到0.01μm左右，可以真正達(dá)到鏡面光亮。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

球形封頭生產(chǎn)的主要原材料在球形封頭生產(chǎn)中占有很大比例，其價格的變化直接影響球形封頭生產(chǎn)成本的變化，在未來數(shù)月，球形封頭生產(chǎn)主要原材料價格存在進(jìn)一步下行空間，煉焦煤和健談價格下降余地較大，球形封頭現(xiàn)貨價格下降有限，這兩年國內(nèi)球形封頭生產(chǎn)進(jìn)入收縮狀態(tài)，但是投資的高增長將使得產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大。對球形封頭企業(yè)而言，如果原材料成本能夠大幅下降，還可以緩解鋼企一定壓力。

那么球形封頭使用場合應(yīng)該注意什么呢？首先，碳鋼球形封頭在硝*鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，請在訂購球形封頭時說明消除殘余應(yīng)力；其次，奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請在設(shè)計時選擇合適材料；需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

拼接封頭的焊接接頭系數(shù)熔接后形成的封頭，拼接焊縫應(yīng)通過100％射線照相或超聲波檢查，并且合格等級遵循設(shè)備外殼。焊縫的檢驗水平和比例與設(shè)備外殼相同，造成高浪費(fèi)。因此，盡管封頭拼接是經(jīng)過100％測試的，但合格級別卻有所不同，并且隨設(shè)備外殼而變化。

但要注意工藝制造過程，正確的做法是：下料-小板拼成大板-成型-無損檢測。如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。

封頭的分類及檢測方法

使用注意事項

不銹鋼封頭使用的注意點(diǎn)

1、測量封頭的外周長，若事先進(jìn)行筒體加工，請向生產(chǎn)工廠詢問預(yù)定封頭外周長的尺寸。

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標(biāo)記。

3、將封頭和筒體進(jìn)行定位焊接，定位焊接的定位點(diǎn)請客戶根據(jù)直徑和板厚選。

4、定位點(diǎn)定位完成后，進(jìn)行焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

分段組焊。

錐形封頭較長時，需分段（兩段以上）制成后組焊，從表面看它類似于筒體組焊，但因錐殼結(jié)構(gòu)的特殊性，

與筒節(jié)成形及筒體組焊比至少存在三點(diǎn)差別：

一是各段錐殼的形狀與尺寸控制要嚴(yán)于筒節(jié)；

二是錐殼需立裝或采用工裝臥式組對；

三是縱向或環(huán)向焊縫（屬A類或B類焊接接頭）一般采取手工焊，很難實現(xiàn)自動焊接。

無折邊錐形封頭與筒體等的焊接與無損檢測。

無折邊錐形封頭與筒體（或設(shè)備法蘭）直接焊接，連接處殼體經(jīng)線曲率不連續(xù)，焊接接頭要求全焊透，不僅組對困難、焊接質(zhì)量難以控制、局部應(yīng)力較大，也不便于射線檢測、超聲檢測，尤其是不便于超聲檢測。

因此，無折邊錐形封頭與筒體等連接的焊接接頭質(zhì)量是整臺容器焊接質(zhì)量控制的關(guān)鍵。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制