坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。尺度抗拉強度下限值＞540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板經(jīng)火焰切割的坡口表面，應(yīng)用砂輪打磨平滑，并應(yīng)對加工表面進行磁粉或滲透滲出檢測。焊接前應(yīng)清除坡口及其母材兩側(cè)表面20mm范圍內(nèi)的氧化物、油污、熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質(zhì)。拼板的對口錯邊量b不得大于鋼材厚度δ。的10%，且不大于1.5mm。拼接復(fù)合鋼板的對口錯邊量b不大于鋼板復(fù)層厚度的30%，且不大于1.0mm。6.2.5 拼焊前的焊接工藝評定，應(yīng)按JB 4708-2000進行。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

封頭材料分析

容器內(nèi)徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設(shè)計溫度t=50℃、封頭為標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭、材料為16MnR（設(shè)計溫度才材料許用應(yīng)力為170MPa）、鋼材負偏差不大于0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數(shù)?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設(shè)計厚度和名義厚度。

KpDi

計算厚度δ=----------------=4.73mm

2[σ]tΦ-0.5pc

計算厚度δd=δ C2=4.73 1=5.73mm

考慮標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭有效厚度δe應(yīng)不小于封頭內(nèi)徑Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm

δeδd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe C1 C2=6 0 1=7mm

考慮鋼材標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格厚度作了上浮1mm的厚度頭一次設(shè)計圓整值△1=1，故取δn=8mm。

根據(jù)專業(yè)封頭制造廠技術(shù)資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經(jīng)厚度第二次圓整值△2=0.5。

如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度：

δs=δn C1 C3 △2=8 0 1.5 0.5=10mm，而成形后的厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設(shè)計厚度δd（應(yīng)取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe） C3 △2=8mm，而成形后的厚度為6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于設(shè)計厚度δd和計算厚度δ。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

那么封頭需要拼接，可對于拼接的要求呢？您知道嗎？

其實，關(guān)于橢圓封頭拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損，拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。

兩塊板材拼接時，兩端端口采用倒角傾斜，使兩塊板更加容易焊透。

可對于壓力容器封頭焊縫的要求需要100%探傷檢測處理，所以焊接時更要小心 ，在使用壓力容器封頭必須要出具壓力容器臨檢證書，100%無損檢測探傷報告等。

所以封頭在拼接焊縫時，一定要特別注意，而且在拼接完成之后，一定要打磨平整，使外觀看上去更美觀。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

假如封頭設(shè)備在阻隔的二氧化的環(huán)境下的話，由于在設(shè)備的外部會添加一層防腐的涂層，所以需求運用到家裝盤管來進行降溫處理，與此同時還好的將噴淋的設(shè)備省去了，由于全部盤管是被包裹起來的。

以上即是咱們今日要教給咱們的怎么防止碳鋼封頭的開裂疑問，那么期望咱們可以在日后的運用中多注意，及時的防止才能使商品更好的表現(xiàn)它的效果，也確保了作業(yè)的功率 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制