雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在．PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在．PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當(dāng)今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。技術(shù)的使用也會很好，對于企業(yè)也是很好的，才能真正達(dá)到雙贏的局面。

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