【廣告】
水泥與增白劑的材料配比:適當增加增白劑用量,可顯著提高整飾層的耐久性、耐磨性和光澤度。如含量過高會對產(chǎn)品造成不良影響,如磚面易脆,易粘模,成型時間過長。另外會導致產(chǎn)品成本上升。根據(jù)水泥的不同,建議水泥與光亮劑的配比為100~2~7。
水灰比:彩磚光亮劑能大幅度降低混凝土的含水量,提高混凝土的和易性。因此,在滿足砂漿成型要求的前提下,應盡量減少用水量。而且材料很薄。性能差,固化慢,干燥不易成型。
整理層的材料配比建議如下:(為了確定合適的混合量,需要進行實驗)
按電解除油工藝要求,不適宜用銅質(zhì)制作掛具,否則銅的氧化膜會溶解于鍍液,鍍液也會因此而遭到污染。雖然有些電解除油之后還要經(jīng)過弱腐蝕處理,電解過程中銅質(zhì)掛具上的銅膜也會被腐蝕去,但是腐蝕下來的銅離子會不斷積累,當工件在此弱腐蝕槽中處理時又會被置換出來,結(jié)果會嚴重地影響到鍍層的結(jié)合強度,已做好的銅質(zhì)掛具可以先鍍一層鎳予以保護。對于一般常規(guī)鍍種,除酸性鍍銅之外用鋼鐵材料掛具或鐵絲綁扎都是可以的,也都能滿足要求。
在通常情況下,鋼鐵掛具除被使用之外,一般都是有鍍層的,主要是鎳,因為鎳多為末道鍍層,鍍過銅的也多被鎳所包住。
硫酸:能提高鍍液的導電率 ,硫酸含量不足時,鍍槽電壓升高,鍍層較易燒焦,然后硫酸含量過高時,陽極可能鈍化(陽極不溶解),光劑消耗量增加。
氯離子:作為催化劑,幫助添加劑鍍出平滑光亮細密的鍍層,氯離子含量過低,高中電位容易出現(xiàn)樹枝狀的條紋。及在低電位有霧狀沉積,氯離子含量過高時,鍍層的光亮度及填平度差,鍍層有尖頭毛刺,一般可以用手摸掉。陽極表面生成氯化銅,形成灰白色薄膜,導致陽極鈍化。