當(dāng)存在爭議和不確定時使用色差儀進(jìn)行判定，所有產(chǎn)品均應(yīng)進(jìn)行顏色檢查。紋路要求：需控制噴涂后桔紋、砂紋大小及密度是否與樣板相符，所有產(chǎn)品均應(yīng)進(jìn)行紋路檢查。然后再用專用的激光切割雕刻軟件打開該圖形文件，傳送到激光雕刻機(jī)里進(jìn)行加工。依據(jù)相應(yīng)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢查上線及噴涂下線后的產(chǎn)品外觀是否合格；噴涂后的產(chǎn)品需要佩戴白色干凈棉布手套，不允許裸手直接拿放工件。(2)尺寸。依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)測量噴涂膜厚，確保噴涂厚度符合要求；依圖確認(rèn)有無漏保護(hù)、多保護(hù)、保護(hù)錯誤、保護(hù)尺寸錯誤（噴涂上線前檢驗）。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

偏光片、反射片、擴(kuò)散片、導(dǎo)光板）的加工。金屬激光切割機(jī)則用于手機(jī)中板、sim卡針、logo、散熱微孔、防水微孔等的精密切割。按ISO2409的試驗方法，在試樣或樣件上劃出1mm見方的100個小格次數(shù)用完APIKEY超過次數(shù)限制。陶瓷激光切割機(jī)則用于手機(jī)陶瓷中框、陶瓷后蓋的切割。此外，萬總還介紹了激光在無線充電上（Tx端和Rx端）的應(yīng)用。在Tx端，激光主要體現(xiàn)在主板PCB和充電外殼的標(biāo)記以及CO2、綠光激光用于納米晶格磁片的切割。在Rx端，激光則用于繞線線圈的剝離和切割。更多詳細(xì)內(nèi)容也是鈑金加工的一次工藝革命，并給鈑金制作加工帶來了革命性理念。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

軟硬板可以同步完成切割等特點贏得了眾多客戶的信賴！應(yīng)用特點：設(shè)備主要用于消費類電子產(chǎn)品的FP，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高，切割道的線寬為3UM，節(jié)省材料，相對于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢尤為明顯，對于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。6、可實現(xiàn)切割自動排樣、套料，提高了材料利用率，生產(chǎn)成本低，經(jīng)濟(jì)效益好。機(jī)器采用紫外納秒激光具備光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率波動小，保障穩(wěn)定的加工品質(zhì)。機(jī)器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復(fù)雜，結(jié)構(gòu)各一的產(chǎn)品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣。精密光路設(shè)計保障高質(zhì)量的激光傳輸。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制