SMT貼片加工檢驗(yàn)流程

1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。

常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過(guò)濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過(guò)濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過(guò)程中被震翻；來(lái)料已翻。 對(duì)策：檢查來(lái)料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過(guò)大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來(lái)料已有破損。

對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來(lái)料等。

什么是貼片機(jī)？

貼片機(jī)又稱作貼裝機(jī)，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備，主要用來(lái)將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機(jī)占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機(jī)來(lái)決定。

貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機(jī)器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合，以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實(shí)現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過(guò)拾取、位移、對(duì)位、放置等功能，將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機(jī)位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)之后。

貼片機(jī)由機(jī)械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備，機(jī)械部位主要包含機(jī)架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機(jī)系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。