HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

數(shù)控機(jī)床，在現(xiàn)代車間加工過程中，是現(xiàn)代制造業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，在很大程度上影響著裝備制造業(yè)的發(fā)展。永1久性故障，簡單來說就是機(jī)械的部件功能損壞嚴(yán)重，永1久喪失，需要更換部件。然而在實(shí)際生產(chǎn)操作中，又會出現(xiàn)各種常見故障，每個問題的產(chǎn)生都會有它的根源之所在，在廣數(shù)數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修過程中我們追根溯源總找到其解決的辦法。1.按故障發(fā)生的部位分類

⑴主機(jī)故障數(shù)控機(jī)床的主機(jī)通常指組成數(shù)控機(jī)床的機(jī)械、潤滑、排屑、液壓、氣動與防護(hù)等部分。主機(jī)常見的故障主要有：

1）因機(jī)械部件安裝、調(diào)試、操作使用不當(dāng)?shù)仍蛞鸬臋C(jī)械傳動故障

2）因?qū)к墶⒅鬏S等運(yùn)動部件的干涉、摩擦過大等原因引起的故障

3）因機(jī)械零件的損壞、聯(lián)結(jié)不好等原因引起的故障，等等

檢測數(shù)據(jù)，并且發(fā)現(xiàn)問題的所在是大畏數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修的核心，因?yàn)楝F(xiàn)在數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)內(nèi)部構(gòu)造比較復(fù)雜，所以在維修過程中不能隨意進(jìn)行拆卸，隨意的拆卸可能會導(dǎo)致內(nèi)部零件的損壞甚至是會導(dǎo)致系統(tǒng)性能降低。大部分的維修都是通過測試檢測來實(shí)現(xiàn)的。通過這么長時間的學(xué)習(xí)與積累，你應(yīng)達(dá)到下列技術(shù)水準(zhǔn)和要求：1、熟悉鉆、銑、鏜、磨、刨床的結(jié)構(gòu)、工藝特點(diǎn)，2、熟悉加工材料的性能。當(dāng)然了，在必要的時刻，如果需要對機(jī)械進(jìn)行拆卸那也是無法避免的。

數(shù)控系統(tǒng)種類多，結(jié)構(gòu)也存在差異，應(yīng)用的途徑和方式也有很大不同。而且數(shù)控系統(tǒng)初始設(shè)計(jì)的基本要求和硬件以及軟件的工程設(shè)計(jì)思路也很的區(qū)別。（三）根據(jù)故障產(chǎn)生的影響程度，故障形式可分為：功能部分的喪失和功能全部喪失。但是，不管是那種系統(tǒng)，它們的基本原理和構(gòu)成出入不大。數(shù)控系統(tǒng)在應(yīng)用過程中的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)都比較類似。在此，凌科將為大家做簡單匯總。

CNC裝置采用集成度高的電子元件、芯片、采用VLSI本身就是可靠性的保證。 許多功能由軟件實(shí)現(xiàn),使硬件的數(shù)量減少。 豐富的故障診斷及保護(hù)功能(大多由軟件實(shí)現(xiàn)),從而可使系統(tǒng)的故障發(fā)生的頻率和發(fā)生故障后的修復(fù)時間降低。

操作使用方便:用戶只需根據(jù)菜單的提示,便可進(jìn)行正確操作。編程方便:具有多種編程的功能、程序自動校驗(yàn)和模擬仿1真功能，不需要專業(yè)的知識，只要熟知基本的操作方法都可以使用。以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦。維護(hù)維修方便:部分日常維護(hù)工作自動進(jìn)行，只要每天定期給設(shè)備進(jìn)行潤滑就可以),數(shù)控機(jī)床的自診斷功能,可迅速實(shí)現(xiàn)故障準(zhǔn)確定位，不需要浪費(fèi)人力資源，一旦查出還能自動修復(fù)，修復(fù)之后只要再檢測，合格既可以再使用。