浙江fpc軟板基材價格歡迎來電

【廣告】

發(fā)布時間：2020-10-29 09:17

柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

什么是覆銅板？

斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息

國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當(dāng)，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現(xiàn)斷線。國內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期國內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業(yè)牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據(jù)估測，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。

如何制作覆銅板？

以下內(nèi)容由斯固特納為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！

覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。基板的基板的分類一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能