灌封料對封裝的電子電器產(chǎn)品起到支撐和介質(zhì)絕緣的作用，對被封元件還起著傳熱、散熱、防潮、阻燃等作用。而作為灌封料的主要成份一般有環(huán)氧樹脂、稀釋劑、固化劑等助劑。在對某些電器產(chǎn)品進(jìn)行灌封時，采用常壓法連續(xù)灌封，料調(diào)配好而進(jìn)烘箱固化，經(jīng)過程序升溫或真空脫泡等操作，從而產(chǎn)生較多氣泡，影響外觀及其質(zhì)量，為了不改變原有配方及工藝條件，又不影響外觀及其質(zhì)量，所以就需要用到環(huán)氧樹脂用消泡劑來解決灌封中起泡的問題。就目前消泡劑而言，聚醚類與有機(jī)硅類消泡劑的性能最為優(yōu)良，對這兩類消泡劑的改性與新品種的開發(fā)研究也比較活躍。

結(jié)果表明，使用消泡劑能消除泡沫、并抑壓泡沫出現(xiàn)，固化后產(chǎn)品沒有產(chǎn)品出現(xiàn)，固化物各項性能不受影響，是消除灌封料中氣泡比較有效的方法。

武漢特馬諾消泡劑所研發(fā)環(huán)氧樹脂用消泡劑對消除微細(xì)泡沫有優(yōu)異效果，具有用量少、消泡快、抑泡時間長、水溶性好、無油斑等，不會影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量，有效解決灌封料中起泡問題。