FCT功能測試系統(tǒng)概述

功能測試涉及負載、機構、模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，通常要用不同的測試策略。功能測試(FCT)：電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、轉速、LED亮度、位置測定、圖形識別、聲音識別、溫度測量以及控制、壓力測量控制、精密運動控制、FLASH、EEPROM在線燒錄等。測試包括大量實際重要功能通路及結構驗證（確定沒有硬件錯誤），以彌補前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵不斷加到被測單元（UUT）上，同時監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應，并完全控制其執(zhí)行過程。

FCT測試系統(tǒng)分類

按控制方式依照控制方式不同，F(xiàn)CT可以分為：嵌入式MCU控制方式、基于PLC控制方式、基于PC控制方式等。ITA負責完成UUT和TE的機械與電氣連接，為TE各個信號點和UUT各個信號點路由路徑。嵌入式MCU的特點是執(zhí)行速度快、操作簡單，但這種實現(xiàn)方式的性較強不容易擴展?；赑LC的控制方式，其重點在于控制部分，測量功能相對較弱，比較適合以控制為主的場合。基于PC的控制方式目前使用較為廣泛，它具有PC機價格低廉、數(shù)據(jù)處理功能強大、測試程序開發(fā)工具豐富等優(yōu)點。

fct功能測試治具定位原理

治具材料選擇

常用治具材料有防靜電膠木板、有機玻璃板、高密度環(huán)氧樹脂板等。測試設備包括：交流源,直流源,負載,功率計,萬用電表,示波器,信號發(fā)生器等各種設備,根據(jù)PCB測試功能要求不同進行選配。有機玻璃板為透明的，容易檢查問題，但是鉆孔時容易斷鉆頭，一般應用在鉆孔密度不高而且孔徑較大的情況。高密度環(huán)氧樹脂板相對的成本略高，但鉆頭不容易折斷，加工時沒有脹縮，鉆孔精度較高。

如果的精度要求較高，鉆孔不會造成探針套管與之間隙較大而產(chǎn)生晃動；而且探的孔徑較小，鉆孔數(shù)量較多；所以針板一般是采用高密度環(huán)氧樹脂板，而對于載板則使用成本較低的有機玻璃板、防靜電膠木板等。

各類電子產(chǎn)品的實裝電路板（PCBA）在批量生產(chǎn)過程中，設備狀態(tài)和人為操作因素都可能引入缺陷，因此要求在生產(chǎn)中加入各種測試設備和測試工具，以保證所有出廠的實裝電路板符合設計的規(guī)格和參數(shù)。各類電子產(chǎn)品的實裝電路板（PCBA）在批量生產(chǎn)過程中，設備狀態(tài)和人為操作因素都可能引入缺陷，因此要求在生產(chǎn)中加入各種測試設備和測試工具，以保證所有出廠的實裝電路板符合設計的規(guī)格和參數(shù)。因此，對PCBA要求進行ICT、AOI、FCT等各種測試和檢測。-------------------------------------------------------