LED燈組為什么不同的包裝過程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？

  LED燈組為什么不同的包裝過程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？

  主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時(shí)間加熱一百多度，沒關(guān)系，怕是怕在高溫下長時(shí)間，對(duì)led芯片造成很大損害。

  一般來說，普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小，因此，當(dāng)led芯片發(fā)光工作時(shí)，led芯片會(huì)發(fā)熱，而普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是有限的，所以，當(dāng)測(cè)量led支架的溫度時(shí)，從led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心溫度可能超過80度。led的溫度節(jié)點(diǎn)實(shí)際上是80度，所以，當(dāng)led芯片處于工作溫度時(shí)，就非常痛苦，這加速了led光源的老化。

  

無暗角，夜視效果更佳   產(chǎn)品表面為珠面，光斑比較均勻。其特別針對(duì)3535 LED燈，并配合紅外監(jiān)控鏡頭4MM及6MM設(shè)計(jì)。   可實(shí)現(xiàn)紅外光斑與監(jiān)控屏幕可視范圍有效統(tǒng)一、無暗角，一致性較好，有效減少光的浪費(fèi)。     03 減少客戶裝機(jī)時(shí)間，節(jié)約人力成本   不同球機(jī)，均有不同透鏡可匹配，產(chǎn)品可快速固定于燈板上，大大節(jié)省了客戶裝機(jī)時(shí)間、節(jié)省大量人力，為客戶節(jié)約成本。       光學(xué)透鏡専家，已在行業(yè)深耕多年。為不斷滿足行業(yè)需求，不斷創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，為安防監(jiān)控快速發(fā)展積極助力。產(chǎn)品，現(xiàn)已賦能諸多行業(yè)。




   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(hào)(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大，導(dǎo)致封裝后整板材料翹曲?；搴穸仍奖?，則翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進(jìn)行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù))，通常添加無機(jī)粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機(jī)物復(fù)合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應(yīng)用并且成熟，然而，普通的無機(jī)粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標(biāo)，無法應(yīng)用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復(fù)合體系產(chǎn)品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學(xué)折射率，可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。  

?如何殺菌消毒？

 如何殺菌消毒？是目前大家關(guān)心的問題之一。復(fù)工上班，意味著有更多風(fēng)險(xiǎn)接觸病菌。75%酒精、84消毒液、，早已是熾手可熱的寵兒。以上這些，很難買到，不妨試試紫外線?，F(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)推出很多款消毒器，帶了解一下兩款便攜消毒器。           一款便攜式紫外線消毒器，由一個(gè)小巧的消毒器、可折疊式燈罩組成。           消毒器底部，搭載一顆10mw（毫瓦）功率的UVC-LED，適合給餐具、隨身物品等小玩意兒。消毒，輕輕一按，60秒就能完成消毒，而且殺菌率高達(dá)99.9%！使用方法超簡單，先把可折疊式燈罩，拉伸開來。注：燈罩是食品級(jí)硅膠材質(zhì)，直徑195mm，高30mm，拉伸后高度可達(dá)160mm。