有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。

  規(guī)定灌封或涂層時(shí)要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個(gè)常見問題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高有關(guān)時(shí)。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)，彈性模量可以增加20倍。

SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

　　THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

SMT貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影響焊膏（膏狀釬料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接時(shí)采用,涂敷工序質(zhì)量對產(chǎn)品組裝質(zhì) 量影響主要有以下幾方面：① 焊膏材料質(zhì)量。焊膏是由焊膏粉料及溶劑兩部分組成。當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時(shí)，焊 膏粉料顆粒過大不能充足地透過絲網(wǎng)膜板，可能引起虛焊等焊接不良現(xiàn)象；顆粒過小則 在印刷過程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形顆粒易造成絲網(wǎng)膜板堵塞，表面積增 大，也影響焊接質(zhì)量；金屬含量過低或溶解劑蒸發(fā)速率選擇不當(dāng)?shù)暮父嘁惨桩a(chǎn)生焊珠和 焊橋。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度應(yīng)該均勻一致，焊膏印刷厚度超差，會(huì)使SMC/ SMD的基體或電極端產(chǎn)生裂紋，多引線間距的集成電路（如QFP、LCCC等器件）容易發(fā) 生橋連。如果印刷量偏小,則易發(fā)生電極端與基板焊區(qū)接合部的縫隙（空洞），這會(huì)降低可 焊性、削弱焊接強(qiáng)度，有時(shí)還引起QFP類器件引線的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。焊膏印刷位置的精度應(yīng)該在規(guī)定的公差內(nèi)。如位置偏移過 大，進(jìn)入焊接時(shí)易產(chǎn)生SMC/SMD的翹立;如印刷位置超出焊區(qū)以外的場合，焊接中容易 發(fā)生焊料球,這是造成電路絕緣不良的主要原因之一。④ 印刷網(wǎng)板質(zhì)量。在焊膏印刷過程中，所使用的印刷網(wǎng)板（金屬掩膜）材質(zhì)是否合 理，網(wǎng)孔孔徑的大小，開口處表面粗糙度等加工精度，以及網(wǎng)板的厚度、縫隙尺寸等結(jié)構(gòu)尺 寸和印刷設(shè)備的精度等級是否符合要求等因素也將直接影響組裝質(zhì)量。⑤ 焊膏印刷過程的影響。刮板壓力過大將使焊膏從絲網(wǎng)膜板開口處擠出或進(jìn)入焊 盤間的間隙處，以使產(chǎn)生焊橋;刮板速度過大易導(dǎo)致焊膏沒有占據(jù)絲網(wǎng)膜板的開口處，引 起虛焊現(xiàn)象。另外，焊膏印刷刮板的形狀及材料硬度等也會(huì)對焊膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。