什么是導(dǎo)熱襯墊

導(dǎo)熱襯墊是一種能提高發(fā)熱電子組件的效率的產(chǎn)品，而它的介紹將在此慢慢講述。

導(dǎo)熱襯墊是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。絕緣導(dǎo)熱襯墊

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導(dǎo)電襯墊

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。

基本信息

中文名稱：導(dǎo)電襯墊

特性：高可壓縮性,柔軟兼有彈性 

應(yīng)用：散熱器底部或框架等

作用：提高發(fā)熱電子組件的效率絕緣導(dǎo)熱襯墊