PCBA清洗劑可清除的殘留物1、焊后水溶性錫膏殘留；2、焊后免洗型錫膏殘留；3、各種類(lèi)型助焊劑殘留；4、油污、手印、金屬氧化層；5、靜電粒子、灰塵等Particle；6、焊盤(pán)氧化層；

PCBA清洗劑寬大工藝窗口，不受其清洗方式和設(shè)備的影響，完全達(dá)到各廠商的清洗要求。PCBA清洗劑不揮發(fā)，可循環(huán)使用，大大降低生產(chǎn)作業(yè)成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

PCBA清洗劑：在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對(duì)X射線(xiàn)系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對(duì)檢測(cè)設(shè)備有較高要求。所以，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。對(duì)于軍事應(yīng)用來(lái)講，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須清洗。

PCBA清洗劑的選擇：

PCBA清洗離不開(kāi)面對(duì)選擇各種不同的清洗劑，選擇合適的清洗劑及清洗方式是清除PCBA污染物的前提。清洗劑材料主要包括溶劑（水或醇類(lèi)）、表面活性劑（潤(rùn)濕劑、皂化劑、乳化劑和分散劑）、穩(wěn)定劑/螯合劑、緩蝕劑、消泡劑和抗1氧化劑等。所有的PCBA在加工的過(guò)程中，特別是焊接工藝的過(guò)程中，都會(huì)有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版面上會(huì)形成主要污染源，這些殘留物如果不清洗干凈，會(huì)引起電路腐蝕，短路，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。物理及化學(xué)性能穩(wěn)定（不燃、不爆、無(wú)毒或低毒），儲(chǔ)存和使用期間不發(fā)生分解，無(wú)化學(xué)反應(yīng)，操作安全，符合人體接觸允許的限度規(guī)定。