SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可依照返工情況進行糾正。SMT貼片SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT工藝設計的主要內(nèi)容。

SMT貼片時需要注意什么

SMT貼片需求：   隨著科學技術的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來越小，不僅對加工環(huán)境的要求越來越高，而且smt貼片的生產(chǎn)工藝也越來越多。 處理。 也有更高的要求。在進行返工，回流焊點或更換元器件時，技術人員幾乎沒有錯誤的余地。 下面，編輯器將為您詳細介紹SMT加工處理中需要注意的幾點。   首先，在執(zhí)行smt加工處理時，每個人都知道需要焊錫膏。 對于剛剛購買的焊膏，如果不立即使用，必須將其存放在5-10度的環(huán)境中。 為了不影響錫膏的使用，不得將其置于零以下的環(huán)境中。 如果高于10度，則不允許這樣做。