中國SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個行業(yè)和各個領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國的各種型號規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進入中國市場。

。這些不良品的處理成本會讓你這一整天的利潤化為烏有。所以為了有效的防止錯件的產(chǎn)生，SMT廠都會制定很多的措施，例如在每次更換機種之前,通常會進行首件生產(chǎn)，只有首件通過測試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機種時因上錯材料而出現(xiàn)的錯件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤時需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號比對，只有一致時才能正常生產(chǎn)。更有甚者會要求員工每兩個小時掃描一次所有站位的料號，與BOM中相應(yīng)站位的料號比對，以確保生產(chǎn)過程中不會出現(xiàn)錯件的不良。

PCBA加工的流程要點PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。

此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計細節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗。