iBoo爐溫測(cè)試儀，iBoo爐溫跟蹤儀始終以爐溫測(cè)試儀在中國(guó)的普及使用為己任，以行業(yè)領(lǐng)i先的產(chǎn)品，以豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以周到熱情的服務(wù)受到廣大用戶普遍認(rèn)可。

iBoo爐溫測(cè)量?jī)x，iBoo爐溫記錄儀在應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。比如在涂裝噴涂行業(yè)的iBoo涂裝爐溫跟蹤儀；在電子SMT行業(yè)的iBoo波峰焊回流焊爐溫曲線測(cè)試儀；因此，必須定期對(duì)爐溫曲線測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，以此來(lái)保證生產(chǎn)質(zhì)量并預(yù)防缺陷發(fā)生。在汽車(chē)散熱器行業(yè)的iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀；在熱處理行業(yè)的iBoo鋁輪轂爐溫跟蹤儀，iBoo鋼坯爐溫記錄儀，iBoo鋼管熱處理爐溫曲線測(cè)試儀；在搪瓷行業(yè)的iBoo搪瓷爐溫測(cè)量?jī)x；在陶瓷行業(yè)的iBoo陶瓷溫度測(cè)試儀；在食品加工行業(yè)的iBoo溫度測(cè)量?jī)x均有大量出貨。

波峰焊發(fā)熱管保養(yǎng)。發(fā)熱管長(zhǎng)時(shí)間使用且沒(méi)有對(duì)進(jìn)行保養(yǎng)或更換。如果出現(xiàn)發(fā)熱管溫度不均勻，發(fā)熱管老化，斷裂，波峰焊接時(shí)就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。5-3℃/sec，一般應(yīng)在25sec-30sec內(nèi)達(dá)到峰值溫度。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良反應(yīng)，就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用，就無(wú)法達(dá)到潤(rùn)焊效果。因溫度不勻?qū)е卤a(因錫在熔化時(shí)爆到鏈條，軸承上而卡死)，錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長(zhǎng)，溫控表示不準(zhǔn)確(可能會(huì)道致誤判)。為了品質(zhì)保證，節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間，必須要經(jīng)常性保養(yǎng)發(fā)熱管。

手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過(guò)于依賴(lài)操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來(lái)越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來(lái)接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)孔板，與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來(lái)越多的企業(yè)親睞。

優(yōu)i秀的爐溫測(cè)試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測(cè)試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，爐溫測(cè)試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡(jiǎn)單。

       3，爐溫測(cè)試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測(cè)試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測(cè)試儀啟動(dòng)方式。

       4，爐溫測(cè)試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測(cè)試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級(jí)別。