另一個步驟是，肯定可編程元件在消費過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運用哪些設備來編程。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上,然后插裝分立元器件,最后與插裝元器件同時進行波峰焊接。    此外，還應當思索信息跟進，例如，關于配置的數據。只需運用得當，電路板設計和DFM就能夠有效地保證產品的制造和測試，縮短并且降低產品研發(fā)的時間、本錢微風險。不準確的電路板設計可能會危及產品的質量和牢靠性，因而，設計工程師必需充沛理解DFM的重要性。

隨著無鉛電子產品的呈現，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。對缺點程度（在出產過程中產生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關鍵的一環(huán)是材料的跟進。經過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝、倒裝芯片、不活動和預先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導電粘合劑和外表裝置粘合劑。這項技能運用的一些化學資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運用三種多見的測驗辦法來斷定SMT出產運作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。

一貫堅持“質量好，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌！