電鍍生產線周邊輔助設備

電鍍生產線周邊輔助設備

電鍍電源：

電鍍電源是電鍍生產過程中蕞重要的輔助設備?？煽毓韬涂煽毓柙谖覈鴳脧V泛，分為調壓器、磁飽和電抗器和可控硅。

電鍍用硅整流和可控硅均為低壓大電流，一般為12V（鍍鉻為18V）。采用晶閘管調壓的硅整流裝置，電流從100A到20000A，只有在負載較高時，過渡形狀好、電流穩(wěn)定、電流密度穩(wěn)定的電鍍電源才得到推廣應用。

自動滾鍍生產線

滾鍍自動線也有兩種類型：圓形機械或液壓自動線和直線龍門自動線。

適用于機械式電鍍和傾斜式電鍍設備。

隨著經濟的發(fā)展和電子電鍍的進步，對高速自動電鍍生產線和選擇性電鍍生產線的需求越來越大。其中大部分是由技術和制造能力更強的公司承擔的。

電鍍生產線及其設備

電鍍生產線及其設備：

電鍍鍍層主要是給一些金屬表面能具有光亮性、附著力、耐腐蝕性和使用電鍍液在其它金屬上鍍一層。電解液需要電導率低于15US/cm的純水。因此，有必要采用工業(yè)級超純水設備生產純水。

沖洗時還需要電導率小于10us/cm的電鍍純水。電鍍工業(yè)水處理系統(tǒng)包括電鍍前配制電鍍溶液的純水系統(tǒng)、電鍍漂洗廢水中稀有金屬回收漂洗水回收系統(tǒng)和電鍍廢水零排放處理系統(tǒng)。系統(tǒng)一般由預處理、超濾、反滲透（RO）、離子交換、EDI設備等組成，以滿足電鍍行業(yè)對各種水質的要求。

電鍍工業(yè)用超純水設備一般采用反滲透 EDI工藝生產電鍍純水。過程如下：

原水→加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化劑→中間水箱→低壓泵→pH調節(jié)系統(tǒng)→精密過濾器→反滲透→中間水箱→EDI泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點

電鍍行業(yè)超純水設備的應用領域：

1電鍍用純水（鍍金、鍍銀、絡合鍍、塑料電鍍、鍍鉻、鍍鋅）、玻璃鍍膜用超純水

2超聲波清洗、純水超聲波清洗、化學鍍、純水或超純水電泳

3汽車、家用電器、建材表面涂裝、清潔用純水或超純水

4其他表面處理要求的純水或超純水

傳統(tǒng)的電鍍液配制用水是由離子交換樹脂制備的，通常需要頻繁再生，耗費人力物力。低壓反滲透加EDI技術運行成本低，運行穩(wěn)定，是一種安全可靠的制備高純工業(yè)用水的工藝。

電鍍生產線對于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產線對于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當使用反差反轉光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應用阻焊劑之前去除。這增加了復雜性，并增加了一套額外的濕化學溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。

自動電鍍生產線

自動電鍍生產線（自動滾鍍線）是由電鍍槽、電鍍件升降裝置、電氣控制裝置、電源裝置、過濾裝置、檢測儀器、加熱冷卻裝置、空氣混合裝置等組成，根據一定的電鍍工藝要求，可自動進行電鍍通過機電設備完成電鍍工藝的全過程，生產有效率，產品質量穩(wěn)定。

手工電鍍線適用于金屬電鍍，如鍍鎳、鍍銀、鍍金等，包括全過程的電鍍槽及生產線周邊的電鍍設備

（含整流電源、高精度耐酸堿電鍍過濾器、隧道式烘干爐、燃油加熱爐、工業(yè)純水機、冰箱及廢氣處理排氣系統(tǒng)）。本實用新型設計布局靈活，占地面積小，可同時進行2~3道工序，能滿足各種零件的電鍍工藝。