產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于： 電子、 精密五金、 通訊、汽車(chē)工程、航空航天、石油化工、軍事、科研、精密工程應(yīng)用元件 等行業(yè)。 公司所使用的材料以進(jìn)口為主，能夠?qū)Ω鞣N不同的金屬材質(zhì)進(jìn)行蝕刻加 工，主要有 SUS304、SUS301奧氏體鋼不銹鋼系列、鐵素體鋼材、馬氏體鋼、非 鐵金屬、合金材料、復(fù)合材料等各種特殊材料。厚度從0.01mm—2.0mm，公差可控制在±0.005mm。金屬蝕刻技術(shù)資料1、金屬銘牌包括：銅牌、鋁牌、不銹鋼牌、鈦金牌和鐵牌。 本公司自成立以來(lái)，勵(lì)精圖治，精益求精，憑借全體員工的誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、 創(chuàng)新的企業(yè)精神， 在技術(shù)開(kāi)拓創(chuàng)新方面躋身蝕刻行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

蝕刻過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關(guān), 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達(dá)到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過(guò)低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過(guò)高也會(huì)造成沈淀。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過(guò)低或 CL 含量過(guò)高所造成的。②電泳填漆：即用本公司的標(biāo)牌蝕刻填漆機(jī)進(jìn)行填漆——適用于標(biāo)牌尺寸不大的標(biāo)牌。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動(dòng) 蝕刻液中 NH4CL 的含量過(guò)低所造成的。

條寬損失 (Etch bias) 過(guò)蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補(bǔ)償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過(guò)程中無(wú)意留下的物質(zhì)。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜摻雜以及殘留物產(chǎn)生的無(wú)意留下的掩膜。金屬采用焊接，折彎，洗槽，車(chē)床，水切割，線切割，打磨，拋光，拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。 糊膠（Resist reticulation）-- 溫度超過(guò) 150 攝氏度時(shí)光刻膠產(chǎn)生的燃燒和折皺。 縱橫比（Aspect ratio）-- 器件結(jié)構(gòu)橫截面深度和寬度的比率。