SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT中的晶體管

IC中很常見(jiàn)的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。 CNTFET可以實(shí)現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問(wèn)題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問(wèn)題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。導(dǎo)電粘合劑可以替代無(wú)鉛焊料，但是這些材料的長(zhǎng)期可靠性尚不清楚。對(duì)于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，導(dǎo)電粘合劑可能是未來(lái)。流程：清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

PCBA焊點(diǎn)失效的5大原因：

當(dāng)灌封擴(kuò)大時(shí)，焊球會(huì)承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來(lái)防止可能會(huì)損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機(jī)械性能可能會(huì)發(fā)生很大變化。

        如果在設(shè)計(jì)過(guò)程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會(huì)產(chǎn)生復(fù)雜的負(fù)載條件，從而不利地影響焊點(diǎn)的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無(wú)引線（QFN）之類(lèi)的組件下方流動(dòng)。涂層將在熱循環(huán)過(guò)程中膨脹，并可能會(huì)將元件“提離”電路板，從而在焊點(diǎn)上施加拉應(yīng)力。導(dǎo)電粘合劑可以替代無(wú)鉛焊料，但是這些材料的長(zhǎng)期可靠性尚不清楚。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會(huì)在組件焊點(diǎn)上產(chǎn)生不必要的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于嚴(yán)重影響焊點(diǎn)疲勞壽命。

SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)

貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)。過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接，除了工作時(shí)間和材料外，元器件和電路板也會(huì)損壞。這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問(wèn)題的在線研討會(huì)的絕l佳資源。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。