關(guān)于簡略產(chǎn)品，因為PCB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運用三角形溫度曲線。

當錫滑有恰當配方時，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點。但助焊劑活化時刻和溫度有必要適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢較低。一般不引薦這種曲線。

經(jīng)過焊接理論學習能夠看出，焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現(xiàn)象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復原等化學反響，還觸及治金學、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進程。在SMT貼片工藝中，有必要運用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點或挨近零缺點的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點到達一定的機械強度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W鍍錫層的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

四，飛針測試費用，一般樣板數(shù)量少且資料簡單的大都是不飛測或者飛測全部免費，涉及到資料非常復雜且數(shù)量較多的會非常占用電路板生產(chǎn)廠家的機時，故飛測則也會收費。五，表面處理的費用，由于線路板不同表面處理的成本差異非常大，如沉金的金是非常貴的，故沉金工藝的板一般要比普通噴錫工藝的電路板價格高上約100元。六，油墨費用，在PCB的制作中大部分的阻焊字符油墨都選用的是綠油白字和普通油墨，如果制板時有特殊需求而訂單量又非常少時則廠家會浪費許多的油墨，故選用非綠油白字時或者選擇某品牌油墨時價格可能會高上幾十塊。