微帶線的參閱平面是PCB內(nèi)層的地平面，走線的另一面是暴露在空氣中的，這樣就構(gòu)成了走線四周的介電常數(shù)并不共同，比方咱們常用的FR4基板介電常數(shù)是4.2左右，空氣的介電常數(shù)是1。而帶狀線上下兩面都有參閱平面，整個走線是嵌入在PCB線路板基材傍邊的，走線四周的介電常數(shù)是共同的。這也就構(gòu)成了帶狀線上傳輸?shù)氖荰EM波，而微帶線傳輸?shù)氖菧?zhǔn)TEM波。


為什么是準(zhǔn)TEM波?那是由于在空氣和PCB基材交界處的相位不匹配構(gòu)成的。什么是TEM波?假如就這個問題深挖下去的話，講上十天半個月也講不完。長話短說，無論是微帶線還是帶狀線，他們的效果無非便是用來承載信號，無論數(shù)字信號或許模擬信號。這些信號在走線里以電磁波的形式從一端傳輸?shù)搅硪欢?。既然是波，那就要有速度。信號在PCB走線上的速度是多少呢?依據(jù)介電常數(shù)的差異，速度也不相同。電磁波在空氣中的傳播速度是大家都熟知的光速。


用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。