SMT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類(lèi)型、應(yīng)用的電子器件類(lèi)型和組裝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠 開(kāi)展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個(gè)階段便是“BGA、IC芯片的儲(chǔ)存。集成ic的儲(chǔ)存要留意包裝和儲(chǔ)放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和扛氧化性。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過(guò)一下因素排查，并進(jìn)行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤(pán)組件，可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

焊接后的PCB在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也需要減少對(duì)貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時(shí)各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過(guò)程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。所以，首先要避免焊接過(guò)急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。