前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

高強(qiáng)度螺栓1、原材料檢驗(yàn)檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告2、高強(qiáng)度螺栓檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告3、表面硬度試驗(yàn)檢查數(shù)量：逐根試驗(yàn)，對8.8s的高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴(yán)禁有裂紋或損傷檢驗(yàn)方法：硬度計(jì)、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復(fù)檢。4、高強(qiáng)度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計(jì)，每批取3只為一組，隨機(jī)抽檢。檢驗(yàn)方法：取高強(qiáng)度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行破壞強(qiáng)度檢驗(yàn)?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗(yàn)報(bào)告，有懷疑時可抽樣復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1、全焊接球閥擁有先進(jìn)的閥座：聚多年球閥制造經(jīng)驗(yàn)而設(shè)計(jì)的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應(yīng)范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結(jié)構(gòu)：在閥桿下部設(shè)置臺階，從閥體內(nèi)部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機(jī)能：在球體與閥體或閥桿之間的設(shè)置防靜電彈簧，能將開關(guān)動作過程產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。4、全焊接球閥的耐火結(jié)構(gòu)：先進(jìn)的耐火設(shè)計(jì)，在火災(zāi)后，各個泄漏部位設(shè)計(jì)成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關(guān)狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關(guān)受到誤動作在開關(guān)全開，全關(guān)位置設(shè)置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內(nèi)外先進(jìn)的支撐板結(jié)構(gòu)，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制