1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等)，以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國。由此也使中國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展?！昂笃谌绻M(fèi)結(jié)構(gòu)和需求環(huán)節(jié)再出現(xiàn)問題，銅管加工企業(yè)的利潤空間將被進(jìn)一步壓縮，也將導(dǎo)致企業(yè)的運(yùn)營資金出現(xiàn)問題。為了了解、認(rèn)識世界及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家特對它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變化的角度來看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期；日本銅箔企業(yè)壟斷世界市場的時(shí)期；世界多極化爭奪市場的時(shí)期。

工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。”但去年以來，隨著歐美等發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)的低迷以及國內(nèi)經(jīng)濟(jì)走勢的放緩，下游銅管加工材的需求也出現(xiàn)了放緩。由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。

由于銅礦的原料來源和壓延技術(shù)的門檻頗高，因此全球壓延銅箔的產(chǎn)能極度集中于少數(shù)幾家廠商，因此推估其產(chǎn)能可以得到全球壓延銅箔的生產(chǎn)概況，全球主要的壓延銅箔的生產(chǎn)者為日 Nippon Mining（日本）、福田金屬Fukuda、Olin brass（美國）與Hitachi Cable（日本）、Microhard（日本）。 [2] 全球市場生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。2、雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更 多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。