1溫度對微弧氧化的影響

微弧氧化與陽極氧化不同，所需溫度范圍較寬。一般為10-90度。溫度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且溫度高，會形成水氣。一般建議在20-60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放，所以液體溫度上升較快，微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。

2.時間對微弧氧化的影響

微弧氧化時間一般控制在10~60min。氧化時間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

3.陰極材料

陰極材料可選用不銹鋼，碳鋼，鎳等，可將上述材料懸掛使用或做成陰極槽體。

4.后處理對微弧氧化的影響

微弧氧化過后，工件可不經過任何處理直接使用，也可進行封閉，電泳，拋光等后續(xù)處理。折疊

微弧氧化工藝流程

1、預處理

預處理的原因是由于鋁、鐵等合金長時間放置在空氣中，表面易發(fā)生氧化，生成一層幾個微米的鈍化膜，同時，其表面又極易吸附周圍環(huán)境中的雜質，形成表面吸附層。為保證微弧氧化后制得陶瓷膜的綜合力學性能，在微弧氧化處理前要對試樣表面進行預處理。

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微弧氧化的步驟

一、陽極氧化階段

將樣品置于一定的電解液中，通電后，樣品外表和陰極外表呈現(xiàn)無數(shù)細小的平均的白色氣泡，而且隨電壓升高，氣泡逐步變大變密，生成速率也不時加快。在到達擊穿電壓之前，這種現(xiàn)象不斷存在，這一階段就是陽極氧化階段。

二、火花放電階段

當施加到樣品的電壓到達擊穿電壓時，樣品外表開端呈現(xiàn)無數(shù)細小、亮度較低的火花點。這些火花點密度不高，無爆鳴聲。在該階段，樣品外表開端構成陶瓷層，但陶瓷層的生長速率很小，硬度和致密度較低，所以應盡量減少這一階段的時間。