微弧氧化的應(yīng)用領(lǐng)域

微弧氧化技術(shù)生成陶瓷膜的特點(diǎn)決定了其特別適合于對(duì)高速運(yùn)動(dòng)且耐磨耐蝕性能要求高的部件處理。微弧氧化在處理過程中會(huì)自動(dòng)對(duì)制品表面進(jìn)行拋光處理，一些粗糙的制品表面可以修復(fù)得平整光滑，在一定程度上也節(jié)省了后期成本。微弧化膜具備了陽極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點(diǎn)，可以部分替代它們的產(chǎn)品， 在軍事用、航空、航天、機(jī)械、紡織、汽車、、電子、裝飾等許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

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微弧電子學(xué)的研究方向就是在電子回路中設(shè)置一個(gè)由兩極和工作氣體或液體組成的氣固或氣液固界面，通過調(diào)控兩極之間的電磁場模式，以使固體表面誘發(fā)出具有“納米微束”放電特征的微弧現(xiàn)象，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)固體表面物質(zhì)以“非熔發(fā)射”機(jī)制逐層剝離，再輔助以兩極之間的介質(zhì)約束，達(dá)到對(duì)固體材料表面原位改性、納米尺度逐層剝離、納米粒徑薄膜制備的目的。他本人也因在科技成果轉(zhuǎn)化方面的突出貢獻(xiàn)而獲得中國產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)會(huì)主持評(píng)選的“產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

微弧氧化封孔處理

由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道，腐蝕介質(zhì)能通過孔隙浸入鎂合金基體產(chǎn)生腐蝕，在微弧氧化后對(duì)鎂合金表面進(jìn)行封孔處理，在孔隙的吸附作用下，封孔劑循著這些微孔或裂紋進(jìn)入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外層疏松層逐漸變得致密，膜層與基體結(jié)合良好，復(fù)合膜層具有更加致密和均勻的微結(jié)構(gòu)，腐蝕電位正移，腐蝕電流密度降低，腐蝕電阻增大，進(jìn)一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力，同時(shí)可以增加膜層的色澤，改善膜層的美觀性，或?yàn)槠渌雍徒Y(jié)構(gòu)材料的制備提供優(yōu)良的襯底。在氧化初期，作用在膜層上的能量較低，產(chǎn)生的熔融物顆粒較少，膜層的表面粗糙度較低。