KBP307

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ASEMI整流橋KBP307采用的是原裝進(jìn)口的GPP芯片，采用臺灣健鼎一體化測試設(shè)備檢測電性參數(shù)，檢測率達(dá)99.99%以上。KBP307是一款體積偏小的扁橋，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度，由4顆60MIL的GPP芯片材質(zhì)組成。其電性參數(shù)為：正向電流（Io）為3A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流（Ir）為5uA，恢復(fù)時間（Trr）達(dá)到500ns。

MB6S

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ASEMI整流橋MB6S內(nèi)有4顆二極管以橋式連接，4顆二極管內(nèi)都用純銅連接分別向外引出四腳，外以樹脂黑膠。MB6S包裏小小的貼片里面蘊(yùn)含著強(qiáng)大的芯片，因為其采用了臺灣波峰GPP進(jìn)口芯片，電性參數(shù)可達(dá)1.8A600V，工作溫度在-55℃-150℃之間。ASEMI所有產(chǎn)品都是已通過SGS、均符合歐盟ROHS認(rèn)證產(chǎn)品，強(qiáng)元芯電子一直都是堅持著 用“芯”回饋給每一個客戶。

2W10

ASEMI整流圓橋2W10在命名上也有它的規(guī)則，其中W標(biāo)示W(wǎng)0B-4的封裝，數(shù)字2是代表正向電流2A，后綴10是代表反向耐壓1000V。黑體打標(biāo)上在型號的后端還帶有UL字樣，標(biāo)示著產(chǎn)品已經(jīng)通過美國安規(guī)認(rèn)證，安全指數(shù)高。

2W10在這種外觀設(shè)計上的優(yōu)勢在于其在同等體積下，其散熱面積更佳，即散熱面積與其體積的比值系數(shù)大，這種設(shè)計可以大大提高其散熱效率，與其相同參數(shù)的整流橋相比，因其體積偏小，所以這種封裝散熱性能更高。

KBP210

ASEMI整流橋KBP210 電性參數(shù)為2A 1000V，為什么大家都選擇ASEMI整流橋,不知道趕快看，因為臺灣ASEMI整流橋全部采用GPP鍍金工藝大芯片，無氧銅框架與引腳，進(jìn)口環(huán)保環(huán)氧樹脂黑封膠,都只為了做好的品質(zhì)，也就不難發(fā)現(xiàn)被大家追逐選購的理由了。

KBP210整流橋為什么能吸引眾多上市公司采購的目光,而銷量火爆呢？到底有什么奧秘呢？就讓我們一起來看看吧。在品質(zhì)工藝上:整流橋KBP210制作是使用的健鼎一體化自動生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密減少毛刺，外觀光滑自然美觀。