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焊錫機(jī)焊錫的流程

　　1、潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

　　引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

　　2、擴(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。3、設(shè)備編寫工作程序可進(jìn)行點(diǎn)到點(diǎn)、塊到塊的copy，縮短程序編寫時(shí)間。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。

　　3、冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

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焊錫機(jī)故障處理方法

簡單故障及處理方法：

1、電源接通后機(jī)器沒上電時(shí)首先查看插座是否松動(dòng)，檢查電源開關(guān)是否打開，檢查保險(xiǎn)管是否熔斷。

手動(dòng)送錫不出錫。

2、檢查送錫系裝置調(diào)節(jié)螺栓是否調(diào)節(jié)到位。

機(jī)器運(yùn)行過程中位置有偏差。

1、檢查夾具位置是否有變化，讓機(jī)器復(fù)位一次再檢查是否有偏差。

2、手持示教器無顯示，顯示一半或者顯示亂碼，在待機(jī)界面刷新，檢查連接線是否松動(dòng)，重新上電一次。

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1.每個(gè)差錯(cuò)或許很小，乃至“不足為慮”，可是差錯(cuò)的疊加就無法忽略了，他將直接嚴(yán)峻影響焊接的良率。機(jī)器上電前應(yīng)先手動(dòng)將XY軸移動(dòng)到機(jī)器中間位置，以免回原點(diǎn)時(shí)出現(xiàn)沖出原點(diǎn)限位。 治具定位差錯(cuò)：因?yàn)橹尉叩囊?guī)劃自身有一定的差錯(cuò)，會(huì)形成裝置結(jié)束的FPCB在治具內(nèi)擺布上下前后有小范圍的移動(dòng)乃至抖動(dòng)，這也會(huì)對(duì)焊接定位形成很大的影響。

2.焊接不能有太大的差錯(cuò)緣由：因?yàn)殡娦镜男↑c(diǎn)焊盤寬度，并且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過的小孔，在焊接時(shí)鎳片穿過小孔伸出稀有毫米，所以在焊接時(shí)有必要讓焊頭放在焊盤的適宜方位.

3.裝置差錯(cuò)：因?yàn)殡娦竞虵PCB需求人為裝置到治具當(dāng)中，所以每次裝置的FPCB有沒有在一個(gè)水平面上，鎳片有沒有徹底，垂直插入焊盤孔中，以及裝置好壞的程度也極大的與焊接點(diǎn)的好壞有著直接的聯(lián)系。

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銳誠系列焊錫機(jī)器人主要針對(duì)人工焊錫很難達(dá)到的工藝制程，特別是SMT后段焊錫工藝中對(duì)溫度敏感的電子元件焊接和因遇熱敏感而無法通過回流焊的元件、小PITCH的DIP封裝元器件、排線、連接器、細(xì)小的CABLE、喇叭和馬達(dá)等。