有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？　

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡單，流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的規(guī)劃有多種，一種是各階錯開方位，需要銜接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。 第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有許多工藝要點(diǎn)要特別操控，也便是上面所提的?？蛻粜枨笳砗玫哪馁Y料、板層、阻焊色彩、絲印色彩、銅厚等等，打樣參數(shù)文件闡明，供給給PCB線路板廠家。 第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。 對于三階的以二階類推便是。

琪翔電子專業(yè)從事高精密PCB板生產(chǎn)與制造，主營產(chǎn)品還有rj45電路板、type-c電路板、金手指電路板、盤中孔電路板、盲埋孔電路板、HDI電路板、八層pcb厚銅板貼片、無鹵素電路板、高頻電路板、阻抗電路板等等，歡迎各位新老顧客前來咨詢購買！

選擇PCB線路板打樣廠家需要注意些什么

選擇PCB線路板打樣廠家需要注意些什么

客戶在選擇八層pcb厚銅板貼片廠家進(jìn)行批量生產(chǎn)之前，都會要求PCB線路板打樣，需要檢測該P(yáng)CB線路板廠家的質(zhì)量和設(shè)計是否達(dá)標(biāo)？那么對于有需求的客戶來說，選擇PCB批量廠家要考察哪些方面呢？

質(zhì)量：要看PCB線路板的銅厚是否符合規(guī)范、線路是否邊沿平坦、板子表面是否潤滑規(guī)整、銅箔附著力是否足夠好，等等這些都是查詢板子質(zhì)量的重要因素。琪翔電子產(chǎn)品質(zhì)量有確保，值得你選擇。

速度：現(xiàn)如今許多客戶常常存在著加急打樣的需求，這就對PCB線路板廠家的出產(chǎn)功率提出了更高的要求。只需出產(chǎn)功率合格，你才能在確保交期按時的基礎(chǔ)上供應(yīng)多種產(chǎn)品的加急效能。琪翔電子提供單雙多層面板等小批量加急打樣，確保如期。

效能：效能層面主要看PCB線路板廠關(guān)于訂單的審理速度、關(guān)于客戶需求以及對客戶問題的處理速度。假如果該線路板廠家具有豐富的訂單數(shù)量，則說明該廠家效能質(zhì)量有確保。琪翔電子是您不錯的選擇！

?Type-c線路板生產(chǎn)商

Type-c線路板生產(chǎn)商

今天，接到客戶詢盤：你們工廠可以做無鹵素的Type-c的線路板嗎？要求銅厚2OZ，公差范圍比較嚴(yán)，可以做嗎？如果可以做的話我把pcb資料發(fā)給你報價評估。

琪翔電子主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板產(chǎn)品，專門研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工藝制作難題，在2007年還沒有電腦V-CUT的時期，都可以把V-CUT公差控制在 /-0.15mm以內(nèi)，在大家認(rèn)為單邊焊環(huán)必須滿足0.3mm的時候，我們已經(jīng)做到0.05mm!其實(shí)PCB線路板留工藝邊首要是為了輔助出產(chǎn)插件、焊接波峰在PCB線路板兩邊或者四邊增加的部分，首要是為了輔助出產(chǎn)，不屬于PCB線路板的一部分，在制作出產(chǎn)完結(jié)后可以去掉。目前專業(yè)連接器和TYPE-C產(chǎn)品的公差控制范圍和產(chǎn)品穩(wěn)定性處于行業(yè)先進(jìn)水平。

如果你需要定制Type-c線路板、RJ45電路板、八層pcb厚銅板貼片、電池板、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板請聯(lián)系我們，琪翔專業(yè)的團(tuán)隊(duì)根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，我們擁有一整套完整八層pcb厚銅板貼片設(shè)計及開發(fā)系統(tǒng)，給您提供設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)上佳方案，歡迎咨詢購買！PCB線路板金手指的識別所謂的PCB線路板金手指，指的是一排等距擺放的方焊盤，露銅鍍金。

5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通訊是一個龐大而錯綜復(fù)雜的集成化技術(shù)性，其對八層pcb厚銅板貼片生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)關(guān)鍵聚集在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結(jié)合、高低頻混壓等層面。如此這般多的生產(chǎn)工藝對八層pcb厚銅板貼片原材料、設(shè)計方案、生產(chǎn)加工、品質(zhì)管控都明確提出新的或更高需求，八層pcb厚銅板貼片廠商需要掌握變動需求并明確提出多方位的解決方案。盲孔PCB板廠家盲孔，就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通。

對原材料的需求：5G PCB線路板一個十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。高頻原材料層面，能夠很非常明顯地看見如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域的原材料廠商現(xiàn)已開始合理布局高頻板材，發(fā)布了一連串的新型材料。這將會破除目前高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，歷經(jīng)良性競爭過后，原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強(qiáng)。八層pcb厚銅板貼片廠家做板后需提供以下資料給到客戶：處理好的pcb資料，鋼網(wǎng)文件，拼板文件，阻抗測試報告，PCB切片分析報告?？偟膩碚f，高頻原材料國產(chǎn)化是必然結(jié)果。

對PCB線路板設(shè)計方案的需求：板材的選型要滿足高頻、高速的需求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性需求，主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個層面著手。

對制程生產(chǎn)工藝的需求：5G有關(guān)運(yùn)用產(chǎn)品功能的提高會提升高密PCB線路板的需求，HDI也會成為一個重要的技術(shù)性領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品以至于任意階互連的產(chǎn)品將會普及化，埋阻和埋容等新生產(chǎn)工藝也會有越來越大的運(yùn)用。