經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻：一種將材料使用bai化學反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。1、蝕刻：利用蝕刻液與bai銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要du的銅，得到zhi所要求的線路。

2、曝光dao：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。

照相底片反差不夠。照相底片的質(zhì)量好壞，可采用光密度表示：底片黑的部分光密度高；透明的部分光密度小，兩者之間差值越大越好，即稱之謂反差好。如果照相底片本身反差不夠，會直接影響到曝光時間的控制。如果某些用于圖形轉(zhuǎn)移的陽片，不透明部分光密度不夠高，直接影響到覆蓋下的干膜也會發(fā)生明顯的光聚合反應(yīng)，而且產(chǎn)生較大面積的余膠。所以，要嚴格控制照相底片的質(zhì)量。