電源平面的處理，在PCB設(shè)計(jì)中占有很重要的地位。在一個(gè)完整的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，通常電源的處理情況能決定此次項(xiàng)目30%~50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。載流能力做電源處理時(shí)，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力。其中包含2個(gè)方面：電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內(nèi)層銅厚會(huì)根據(jù)實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對(duì)于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大?。?.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。換層時(shí)孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個(gè)過(guò)孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。從上表可以看出，單個(gè)10mil的過(guò)孔可承載1A的電流大小，所以在做設(shè)計(jì)時(shí)，若電源為2A電流，使用10mil大小過(guò)孔打孔換層時(shí)，至少要打2個(gè)過(guò)孔以上。一般在做設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)考慮在電源通道上多打幾個(gè)孔，保持一點(diǎn)裕量。

電源路徑其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下2個(gè)方面：電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過(guò)長(zhǎng)，電源的壓降會(huì)比較嚴(yán)重，壓降過(guò)大會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目失敗。電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細(xì)長(zhǎng)條及啞鈴形分割。電源分割時(shí)，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過(guò)近，可能會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

24小時(shí)PCB加急打樣廠家

對(duì)于加急樣板我們要在保證品質(zhì)的情況下確保生產(chǎn)進(jìn)度，我們會(huì)做到以下幾點(diǎn)：

1.快速優(yōu)化設(shè)計(jì)圖形，首先要確保它的可生產(chǎn)度是否合理。對(duì)設(shè)計(jì)圖進(jìn)行優(yōu)化，確保產(chǎn)品在不影響性能的情況下進(jìn)行去掉多余線路，減少布線面積。

2.選用合適的基材，這個(gè)因子是生產(chǎn)加急線路板時(shí)非常重要的因素之一。線路板的選材是多種多樣的，加急線路板的制作選對(duì)正的材料才會(huì)在生產(chǎn)時(shí)不會(huì)出現(xiàn)各種預(yù)期之外的元素產(chǎn)生。

3.制作工序靈活化，在生產(chǎn)線路板尤其是柔性線路板的時(shí)候總會(huì)出現(xiàn)一些意料之外的情況，這就要求我們工程師可以對(duì)生產(chǎn)出現(xiàn)的各類(lèi)問(wèn)題可以提出合理的解決方法，避免返工和重工。

4.檢驗(yàn)，線路板打樣成品之后先檢查產(chǎn)品外觀焊接是否有和預(yù)期不匹配的情況如：缺件、錯(cuò)件、元件反向和空焊冷焊等問(wèn)題。至于產(chǎn)品何不合格要就要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電測(cè)等。

5.產(chǎn)品測(cè)試，產(chǎn)品測(cè)試的數(shù)據(jù)分析可以作為設(shè)計(jì)產(chǎn)品參數(shù)改正的依據(jù)。對(duì)于成品線路板的電性測(cè)試是根本的，線路板線路不通肯定是不可以的。

6.生產(chǎn)人員的要求，PCB加急打樣的時(shí)候時(shí)間就是成本。我們會(huì)確保生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)豐富，擁有生產(chǎn)能力強(qiáng)的員工是一個(gè)線路板廠打樣快速不可缺少的。

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PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫(kù)被他人修改過(guò)等等，后出現(xiàn)元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專(zhuān)業(yè)和學(xué)科。全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤(pán)上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤(pán)點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤(pán)點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。