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如何從廢棄電子產(chǎn)品中提取黃金？

硫退金法

硫、、、硫酸按每升水125：100：25：75的比例配制，調(diào)節(jié)PH值5.5左右，溫度85左右，按1：5的比例投入鍍金料，加溫到85度，時間1-5小時，完成后基材取出沖洗。

缺點(diǎn)：成本高，退金液配制復(fù)雜，不穩(wěn)定，速度慢。

0.1%的 5%的 鍍金廢料

用NaOH將PH=9.5，，鍍金廢料，，硫酸，NaOH。?碘化物退金碘和的水溶液作退金劑。此方法退金效果理想，無毒性常溫下退鍍效果佳，是比較有前景的退金方法，但是藥品價格高，在缺碘有地區(qū)更難買到，成本極高。

鉛溶灰吹法

在灰皿中用干水泥加入一定量的粗銀，加熱或用對貴鉛進(jìn)行灰吹，溶化的鉛慢慢地會被灰皿或干水泥吸收，等吸收完后即可得銀和金的合金，然后制成薄片用分離金和銀。

優(yōu)點(diǎn)：污染小。

缺點(diǎn)：對人有長期的傷害性，易造成鉛

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鍍金液的成份如下：

1.：供給電鍍金離子；

2.：產(chǎn)生自由，使化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積；

3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑；

4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為鍍金而稱為涂金，它屬于廉價的首飾工藝。      

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，

如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為"鍍金"而稱為"涂金"，它屬于廉價的首飾工藝。

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關(guān)于鍍金廢料50元一斤到底值不值這個問題，那么如何去除銅上的金鍍層呢？如果要剝離鍍金廢料里面的，則必須準(zhǔn)備碘化鉀溶液可以通過將蒸餾水，鉀和碘按的比例混合來制備在重量方面。碘可以氧化鍍金廢料，碘可以溶解碘化金。如果要獲得更好的效果，建議嚴(yán)格執(zhí)行以下步驟首先，將碘化鉀添加到蒸餾水中，并保持?jǐn)嚢柚敝恋饣浫芙?。然后添加碘到溶液中，而不溶液溫度個攝氏度之間，并沉浸金銅鍍到鍍金廢料已被刪除，需要通過添加溶解的金胺溶液。并且通常使用來中和溶液，當(dāng)其顏色從棕色變成透明時，將其添加到溶液中。在沉淀過程中，和羥胺在酸性環(huán)境和堿性環(huán)境中分別作為還原劑，后通過過濾除去沉淀的金并用干凈的抹布擦拭銅。如果您有其他種類的銅屑，例如回收銅電纜，銅制粒機(jī)和剝線機(jī)將是您的選擇。歡迎您訪問我們的網(wǎng)站以了解有關(guān)我們的電纜回收機(jī)的更多信息。好吧，首先，您需要在精煉之前回收金，記住回收和精煉是兩個完全不同的過程。要回收鍍金廢料的銅，您將使用山梨酸和制成氯化銅溶液。基本上，它會溶解鍍金廢料的銅，以至于您無法從銅上松開鍍金廢料的薄片，然后進(jìn)行精煉。現(xiàn)在如何從具有鐵基的磁性銷釘和其他黑色金屬中回收金，您可以通過兩種不同的方法進(jìn)行反向電鍍，或者在鹽酸中將鍍金廢料銷釘沸騰，直到母材溶解到足以松動鍍金廢料的程度，以進(jìn)行收集和提純?，F(xiàn)在，一旦您從銅板或磁性銷釘上收集了金薄片，就可以使用鹽酸和漂白劑制造，將微量的金溶解?，F(xiàn)在，您在電路板上可以找到的大部分鍍金都在芯片中，這些芯片就是您在主板上看到的黑色計算機(jī)芯片。您必須完全焚燒這些芯片，然后使用王水進(jìn)行回收和精制。切記，回收時始終用氯化亞錫溶液測試溶液，以確保溶液中沒有溶解任何鍍金。

在一塊特定的工件上可以進(jìn)行很多鍍層。鍍金加工一般怎么收費(fèi)一克要多少錢，例如，鍍金料的銀制品通常是在其上沉積有銅，鎳和金層的銀基底。步驟7：后涂層在仔細(xì)控制時間，溫度和電壓后，工廠將工件浸入電鍍液中，以吸引金離子或終金屬離子，這些離子將顯示在表面上。不同的金屬需要不同的電壓和溫度。待電鍍的物品懸掛在陰極棒上，陰極棒是一根帶有負(fù)電荷的極。連接到陰極條的珠寶也帶負(fù)電。當(dāng)珠寶物品浸沒在槽中時，會施加電荷，并且?guī)ж?fù)電荷的珠寶會吸引溶液中存在的帶正電荷的離子。帶正電的金屬離子浸入溶液浴中。當(dāng)陰極棒下降到浴槽中時，金屬首飾被電鍍?？梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)在電鍍槽中的浸沒時間來控制電鍍厚度?；瘜W(xué)鍍技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及化學(xué)鍍金電鍍和化學(xué)鍍金成型時使用的電鍍方法金在電子工業(yè)中使用的組件（例如印刷線路板或氧化銦錫（“ITO”）襯底）上鍍上一層鍍層。特別地，本發(fā)明涉及無電的。金電鍍液和方法對由腐蝕引起的賤金屬蝕刻或腐蝕的附著力極低金被沉積在要被鍍從而提供出色的附著力金膜和出色的焊接強(qiáng)度。