電鑄裝置由非金屬導(dǎo)體化設(shè)備、母型剝離設(shè)備、電源和進(jìn)行電鑄的電解槽等構(gòu)成。根據(jù)電鑄的目的不同而會(huì)有各種不同的設(shè)備。例如，為了非金屬表面金屬化，所需要的化學(xué)鍍裝置，有噴鍍法裝置，也有浸鍍法裝置；而電源也有用到高壓性能好的開關(guān)電源；(2)芯模預(yù)處理，如脫脂、形成分離層、導(dǎo)電化處理、增加結(jié)合力處理等。陽極則考慮到溶解的充分而選用球狀陽極等。圖5是光盤原型電鑄所用的旋盤電極式電鑄裝置。這種裝置讓盤面呈45。角，使電鑄過程中產(chǎn)生的氣體容易析出。同時(shí)采用了鍍液沖刷電鑄表面的方式循環(huán)供鍍液

8.4. 表調(diào)對(duì)磷化的影響

表調(diào)又稱表面調(diào)整，通過調(diào)整，可以改善工件表面的微觀狀態(tài)，從而改善磷化膜外觀，結(jié)晶細(xì)小，均勻，致密，進(jìn)而提高涂膜性能?，F(xiàn)代表調(diào)基本上都是膠體鈦鹽表調(diào)，對(duì)已表調(diào)液也需嚴(yán)格控制總堿度（TAL）、溫度、PH值、鈦含量，總堿度、PH值高易使磷化槽FA下降過快；溫度過高，易產(chǎn)生工序間表干；例如，為了非金屬表面金屬化，所需要的化學(xué)鍍裝置，有噴鍍法裝置，也有浸鍍法裝置。鈦含量過低表調(diào)效果不好，鈦含量太高，磷化膜不易生成，膜重不達(dá)標(biāo)。

8.5. 鈍化對(duì)磷化的影響

磷化后的鈍化封閉可以提高磷化膜單層的防銹能力，同時(shí)也可以改善磷化膜的綜合性能，但鈍化液含鉻，廢水處理困難，一般不采用。