PCB打樣加工產業(yè)走向高1端產品轉變發(fā)展方式

從世界PCB產品結構來看，下一代電子系統(tǒng)要求PCB在高密度和高1精度方面表現(xiàn)出色。中國印刷電路協(xié)會顧問林欽表示，PCB產品已經(jīng)開始部分或完全層壓到高密度互連（HDI/BUM），封裝基板（載板）板，集成（灌封）元件PCB和剛性 - 柔性PCB。在接下來的一段時間里，這四類PCB產品將成為四大PCB產業(yè)的亮點，而未來更先進的“光信號”印刷電路板傳輸和光學計算將取代現(xiàn)有的訂單“信號”計算傳輸和印刷電路板。

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加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10層  2天

加急： 剛柔板  5天

加急：PCBA 1-2天

pcb打樣時應該注意些什么？

鉆孔設計規(guī)則

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。

這樣環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！

（2）Zui小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。

比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，？【可以在（5）找下你要的】

（3）Zui小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）?！就?）】

（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術。

例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。

更重要的是PCBZui小能加工的要素：

一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔Zui小4mil（0.10mm），Zui小線寬4mil（0.10mm），zui小間隙4mil（0.10mm）。

埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的。盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。

而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

PCBA加工打樣的五大基本原則

一，需要對研發(fā)的電子產品進行市場定位分析，不同的市場策略決定不同的產品研發(fā)。如果是高1端的電子產品，則在樣品階段必須嚴格選材、確保封裝工藝，盡可能100%模擬真實批量生產過程。如果是極為普通的電子產品，且方案很成熟，那么在樣品階段可以進行讓步接收，比如用一些替代料、ICT測試接受范圍擴大等等?！　?

二，PCBA加工樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設計方案外發(fā)到PCBA樣品回到手中，一般需要經(jīng)歷5-15天，如果控制不好，這個時間可能延長至1個月。如果發(fā)生人為因素引致的時間拖延，給項目進度造成極大的負1面影響。為了確保能夠在蕞快5天內收到PCBA樣品，需要我們在設計階段時，就開始選擇電子制造供應商（有制程能力、配合度好、注重品質和服務），甚至可以多付出50%的打樣成本?！　?

三，電子產品設計公司的設計方案務必要盡可能遵循規(guī)范，比如線路板設計散熱孔的預留、絲印的標注、BOM清單中物料常規(guī)化、標注清楚、文件中對于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時間，也可以防范因為設計方案標注不清造成的錯誤生產?！　?

四、充分考慮物流配送環(huán)節(jié)中的風險。在PCBA的包裝中，要求電子制造商提供安全包裝，如氣泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的

撞件、損傷?！　?

五、決定PCBA打樣的數(shù)量時，采用蕞大化原則。一般項目經(jīng)理、產品經(jīng)理、總經(jīng)理、甚至市場人員都有可能需要樣板，此外還需要充分考慮在測試中出現(xiàn)的燒板，因此一般建議打樣在10塊以上。