焊接工藝評定講演、焊接工藝規(guī)程、施焊記實(shí)及焊工的識別標(biāo)志的保留期，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定。

先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭內(nèi)表面拼焊焊縫，以及影響成形質(zhì)量的外表面拼焊焊縫，在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應(yīng)將過渡部門內(nèi)外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒經(jīng)過打磨的焊縫余高，據(jù)封頭所采用的實(shí)際尺度，應(yīng)分別符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定，拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關(guān)劃定，坯料割圓后，應(yīng)對周邊影響封頭成形質(zhì)量的缺陷進(jìn)行修磨消除。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

如果設(shè)計(jì)者根據(jù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和制造的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在設(shè)計(jì)中考慮了加工減薄量的需要，則應(yīng)在圖樣中予以說明，以便于制造單位選購材料的鋼材厚度。

封頭（包括前述筒節(jié)）成形后實(shí)測的厚度值應(yīng)不小于圖樣上標(biāo)注的小成形厚度。

封頭制造過程中應(yīng)避免材料表面的機(jī)械損傷，對于鋼及有色金屬制封頭，修磨深度不應(yīng)大于材料厚度δs的5%，且不大于2mm，否則應(yīng)補(bǔ)焊；

對于復(fù)合板制封頭，修磨深度不應(yīng)大于覆層材料厚度δs的30%，且不大于1mm，否則應(yīng)補(bǔ)焊。

目前大部分封頭專業(yè)制造單位在其產(chǎn)品樣本上，注明了不同型式、不同規(guī)格封頭能保證的封頭成形后的小厚度，以方便業(yè)主和設(shè)計(jì)單位選用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

由于環(huán)境溫度較低，為防止奧氏體不銹鋼等發(fā)生較大組織變化，冷壓前將鋼板加熱（敏化溫度以下，一般不超過300℃）不屬溫壓范疇。關(guān)于奧氏體不銹鋼在不同的室溫下冷變形時(shí)的組織變化，可參見文獻(xiàn)《壓力容器用不銹鋼》。熱沖壓、冷旋壓為傳統(tǒng)或常規(guī)的壓形方法，得到了普遍應(yīng)用，產(chǎn)品市場使用廣泛。近些年，隨著封頭專業(yè)化制造技術(shù)的深入發(fā)展，熱旋壓、冷沖壓封頭產(chǎn)品已穩(wěn)步進(jìn)入容器等行業(yè)市場。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制