電鍍分類，一般防護(hù)裝飾性鍍鉻

鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系，如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護(hù)裝飾性鍍鉻，可拋光后直接鍍鉻，但一般在鍍光亮鎳后進(jìn)行鍍鉻，可更耐腐蝕。

目前，國(guó)內(nèi)多采用銅/鎳/鉻鍍層體系，大多采用普通鉻溶液，有特殊要求時(shí)使用復(fù)合鍍鉻溶液。

電鍍黑鉻采用化學(xué)或電化學(xué)方法形成的黑色覆蓋層中，以電沉積黑鉻的物化性能較優(yōu)良，它不僅具有魂麗的裝飾性，而且還有耐磨、耐蝕和耐高溫等優(yōu)點(diǎn)。

黑鉻鍍層既可美化產(chǎn)品的外觀，又可用作特殊要求的功能性黑色鍍層，如、光學(xué)儀器、照相器材以及部分輕工產(chǎn)品如金筆、自行車零件等。

黑鉻鍍層是由金屬鉻和鉻的氧化物組成，其氧化物的形式主要是Cr2O3。黑鉻鍍層的硬度為HV130~150，鍍層與底層的結(jié)合力也很好，其耐蝕性能與普通鍍鉻相同，主要決定于中間鍍層的厚度。

各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能蕞好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)