微波加熱設(shè)備：一種用以微波加熱設(shè)備的天線及微波加熱設(shè)備,上述天線將微波源造成的微波發(fā)送至上述微波加熱設(shè)備的加熱室,該天線包含:接木地板；及其天線桿,包含:天線桿,與上述接木地板豎直,且上述天線桿的端口號(hào)為微波饋通道；第二天線桿,與上述天線桿豎直聯(lián)接。這般在沒有光波導(dǎo)入的的狀況下,根據(jù)上述天線將微波源造成的微波發(fā)送至微波加熱設(shè)備的加熱室,降低了微波傳送階段,提升了微波傳送,進(jìn)而減少了加熱時(shí)間。

微波燒結(jié)的特點(diǎn)：與傳統(tǒng)的燒結(jié)工藝相比，微波燒結(jié)具有如下優(yōu)點(diǎn)：降結(jié)溫度，與傳統(tǒng)燒結(jié)相比，降溫幅度大可達(dá)500℃左右。節(jié)能，比傳統(tǒng)燒結(jié)節(jié)能70%～90%。由于微波燒結(jié)的時(shí)間大大縮短，因此大大提高了能源的利用效率。安全無(wú)污染。微波燒結(jié)的快速燒結(jié)特點(diǎn)使得在燒結(jié)過程中作為燒結(jié)氣氛的氣體的使用量大大降低，這不僅降低了成本，也使燒結(jié)過程中廢氣、廢熱的排放量得到降低。提高快速升溫條件下材料的性能。使用微波燒結(jié)快速升溫和致密化可以抑制晶粒組織長(zhǎng)大，從而制備納米粉末、超細(xì)或納米塊體材料。提高致密度，增加晶粒均勻性。微波輻射可提高粒子動(dòng)能、有效加速粒子擴(kuò)散。材料燒結(jié)過程包括致密化階段和晶粒生長(zhǎng)階段，致密化速率主要與坯體顆粒間的離子擴(kuò)散速率有關(guān)，晶粒生長(zhǎng)速率則主要依賴于晶界擴(kuò)散速率。所以微波燒結(jié)有助于提高材料致密度，增加晶粒均勻性。但微波燒結(jié)也體現(xiàn)出了傳統(tǒng)燒結(jié)不曾有的缺點(diǎn)：加熱設(shè)備復(fù)雜、需特殊設(shè)計(jì)、成本高；同時(shí)，由于不同介質(zhì)吸收微波的能力及微波耦合不同，出現(xiàn)了微波可吸收材料，半吸收材料，不吸收材料等，選擇性加熱使得微波透過材料不能燒結(jié)，同時(shí)出現(xiàn)熱斑現(xiàn)象。

微波燒結(jié)是一種利用微波加熱來(lái)對(duì)材料進(jìn)行燒結(jié)的方法,它是一種快速制備高質(zhì)量的新材料和使傳統(tǒng)材料具有新的性能的重要技術(shù)手段。本文首先介紹了微波燒結(jié)的簡(jiǎn)單歷史,基本原理和技術(shù)特點(diǎn),然后重點(diǎn)針對(duì)其技術(shù)的關(guān)鍵因素,提出了基于數(shù)字控制的雙頻微波燒結(jié)爐的相應(yīng)硬件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用方面的分析和研究,并對(duì)微波燒結(jié)技術(shù)的前景做出了展望。




工業(yè)微波加熱新設(shè)備：微波加熱是將由微波能量透射物體內(nèi)部轉(zhuǎn)為熱量使物料升溫。能夠?qū)ξ锪险w加熱，物料內(nèi)外溫差小，溫度分布均勻，物料表面不易結(jié)硬殼；加熱溫升迅速，預(yù)熱時(shí)間短，節(jié)能；加熱物料無(wú)熱慣性，物料加熱溫升狀態(tài)，隨意控制；電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)，對(duì)細(xì)菌、霉菌和蟲卵有較強(qiáng)殺滅作用，設(shè)備包括微波源和供能波導(dǎo)，微波加熱器，漏能抑制器，電源控制柜和安全連鎖報(bào)警系統(tǒng)以及無(wú)級(jí)調(diào)速、輸送帶結(jié)構(gòu)裝置。自動(dòng)化程度高，勞動(dòng)操作強(qiáng)度低。