激光器切割機(jī)有將從激光發(fā)生器發(fā)送出的激光器，經(jīng)激光光路系統(tǒng)軟件，聚焦點(diǎn)成年功率的激光束。激光束照射工件表面，使工件做到溶點(diǎn)或熔點(diǎn)，另外與光束同軸輸出的髙壓汽體將熔融或汽化金屬材料吹走。 伴隨著光束與工件相對(duì)的挪動(dòng)，終使原材料產(chǎn)生割縫，進(jìn)而做到切割的目地。 激光器切割加工是用不由此可見(jiàn)的光束替代了傳統(tǒng)式的機(jī)械設(shè)備刀，具備，切割迅速，不限于切割圖樣限定，自動(dòng)化的排版節(jié)約原材料，切口光滑，加工低成本等特性，將慢慢改善或替代于傳統(tǒng)式的金屬材料切割工藝技術(shù)。激光器刀片的機(jī)械設(shè)備一部分與工件無(wú)觸碰，工作中不容易對(duì)工件表面導(dǎo)致刮傷；激光器切割速度更快，切口光潔整平，一般不用事后加工；切割熱危害區(qū)小，板才形變小，割縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒(méi)有機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力，無(wú)裁切毛邊；加工，可重復(fù)性好，不損害原材料表面；數(shù)控車床編程，可加工隨意的平面設(shè)計(jì)圖，能夠 對(duì)幅寬挺大的整個(gè)PCB線路板切割，不用開(kāi)磨具，經(jīng)濟(jì)發(fā)展省時(shí)省力。 激光器加工技術(shù)性在鈑金件加工加工工藝中具備很關(guān)鍵的部位，提升了鈑金工藝勞動(dòng)效率，促進(jìn)了鈑金工藝的發(fā)展趨勢(shì)。激光器切割機(jī)柔性生產(chǎn)水平高，能夠 大大的地減縮加工周期時(shí)間，切割速度更快，生產(chǎn)率，提升加工精密度，加速商品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)速率，這種優(yōu)勢(shì)被諸多生產(chǎn)制造公司關(guān)心。

激光切割機(jī)的用途：

一.激光是一種強(qiáng)度高、方向性好、單色性好的相干光。由于激光的發(fā)散角小和單色性好等特點(diǎn)，從原理上講可以聚焦到尺寸與光的波長(zhǎng)相近的（微米甚至亞微米級(jí)）小斑點(diǎn)上，加上激光本身強(qiáng)度高，故可以使其焦點(diǎn)處的功率密度達(dá)到107~1011W/cm2 , 溫度可達(dá)到10000℃以上。 在這樣的高溫下，任何材料都將瞬時(shí)急劇熔化和汽化，并性地高速噴射出來(lái)，同時(shí)產(chǎn)生方向性很強(qiáng)的沖擊。因此，激光加工時(shí)工作在光熱效應(yīng)下產(chǎn)生高溫熔融和沖擊波拋出的綜合過(guò)程。

 激光切割機(jī)似乎是專為設(shè)計(jì)人員量身打造，利用激光切割機(jī)深度對(duì)激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)的控制下，通過(guò)脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過(guò)光路傳導(dǎo)及反射并通過(guò)聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個(gè)高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個(gè)細(xì)小的孔，在計(jì)算機(jī)控制下，激光加工頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進(jìn)行連續(xù)相對(duì)運(yùn)動(dòng)打點(diǎn)，這樣就會(huì)把物體加工成想要的形狀。

        1、該激光切割機(jī)采用的DSP控制技術(shù)，快速曲線切割功能以及加工路徑優(yōu)化功能，大大提高工作效率；

      2、可配置專門(mén)為切割不同高度產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái)；

      3、此外還可以配置旋轉(zhuǎn)夾具，方便各種圓柱體、方形體等規(guī)則形狀材料加工；

激光器切割加工是用不不難看出的光源取代了傳統(tǒng)式的機(jī)械設(shè)備刀，具有，切割快速，不限于切割設(shè)計(jì)圖案限制，自動(dòng)化技術(shù)的排版設(shè)計(jì)節(jié)省原料，切口光潔，加工成本低等特點(diǎn)，將漸漸地改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)式的金屬?gòu)?fù)合材料切割生產(chǎn)工藝。激光發(fā)生器刀頭的機(jī)械設(shè)備一部分與工作上無(wú)碰觸，工作上不易對(duì)工作上表面造成 劃傷;激光器切割速率更快，切口光滑平整，一般不用過(guò)后加工;切割熱傷害區(qū)小，板材變形小，割縫窄(0.mm~0.3mm);切口沒(méi)有機(jī)械設(shè)備應(yīng)力場(chǎng)，無(wú)裁剪毛刺;加工，性好，不危害原料表面;加工中心程序編寫(xiě)，可加工隨便的平面圖設(shè)計(jì)，可以對(duì)寬幅很大的全部PCBpcb線路板切割，不用開(kāi)模具，社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展省時(shí)。