【廣告】
光刻膠按用途分類
光刻膠經(jīng)過幾十年不斷的發(fā)展和進(jìn)步,應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,衍生出非常多的種類,按照應(yīng)用領(lǐng)域,光刻膠可以劃分為印刷電路板(PCB)用光刻膠、液晶顯示(LCD)用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。其中,PCB 光刻膠技術(shù)壁壘相對其他兩類較低,而半導(dǎo)體光刻膠代表著光刻膠技術(shù)水平。
(1)半導(dǎo)體用光刻膠
在半導(dǎo)體用光刻膠領(lǐng)域,光刻技術(shù)經(jīng)歷了紫外全譜(300~450nm)、G 線(436nm)、I 線 (365nm)、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和極紫外(EUV)六個階段。相對應(yīng)于各曝光波長的光刻膠也應(yīng)運(yùn)而生,光刻膠中的關(guān)鍵配方成份,如成膜樹脂、光引發(fā)劑、添加劑也隨之發(fā)生變化,使光刻膠的綜合性能更好地滿足工藝要求。
(2)LCD光刻膠
在LCD 面板制造領(lǐng)域,光刻膠也是極其關(guān)鍵的材料。根據(jù)使用對象的不同,可分為 RGB 膠(彩色膠)、BM膠(黑色膠)、OC 膠、PS 膠、TFT 膠等。
光刻工藝包含表面準(zhǔn)備、涂覆光刻膠、前烘、對準(zhǔn)曝光、顯影、堅膜、顯影檢查、刻蝕、剝離、終檢查等步驟,以實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移,制造特定的微結(jié)構(gòu)。
想要了解更多光刻膠的相關(guān)信息,歡迎撥打圖片上的熱線電話!
光刻膠的生產(chǎn)步驟
1、準(zhǔn)備基質(zhì):在涂布光阻劑之前,硅片一般要進(jìn)行處理,需要經(jīng)過脫水烘培蒸發(fā)掉硅片表面的水分,并涂上用來增加光刻膠與硅片表面附著能力的化合物以及硅二乙胺。
2、涂布光阻劑(photo resist):將硅片放在一個平整的金屬托盤上,托盤內(nèi)有小孔與真空管相連,硅片就被吸在托盤上,這樣硅片就可以與托盤一起旋轉(zhuǎn)。
3、軟烘干:也稱前烘。在液態(tài)的光刻膠中,溶劑成分占65%-85%,甩膠之后雖然液態(tài)的光刻膠已經(jīng)成為固態(tài)的薄膜,但仍有10%-30%的溶劑,容易玷污灰塵。通過在較高溫度下進(jìn)行烘培,可以使溶劑從光刻膠中揮發(fā)出來,從而降低了灰塵的玷污。
4、曝光:曝光過程中,光刻膠中的感光劑發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),從而使正膠的感光區(qū)、負(fù)膠的非感光區(qū)能夠溶解于顯影液中。正性光刻膠中的感光劑DQ發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),變?yōu)橐蚁┩M(jìn)一步水解為茚并羧酸,羧酸對堿性溶劑的溶解度比未感光的感光劑高出約100倍,同時還會促進(jìn)酚醛樹脂的溶解。于是利用感光與未感光的光刻膠對堿性溶劑的不同溶解度,就可以進(jìn)行掩膜圖形的轉(zhuǎn)移。
5、顯影(development) :經(jīng)顯影,正膠的感光區(qū)、負(fù)膠的非感光區(qū)溶解于顯影液中,曝光后在光刻膠層中的潛在圖形,顯影后便顯現(xiàn)出來,在光刻膠上形成三位圖形。為了提高分辨率,幾乎每一種光刻膠都有專門的顯影液,以保證高質(zhì)量的顯影效果。
6、硬烘干:也稱堅膜。顯影后,硅片還要經(jīng)過一個高溫處理過程,主要作用是除去光刻膠中剩余的溶劑,增強(qiáng)光刻膠對硅片表面的附著力,同時提高光刻膠在刻蝕和離子注入過程中的抗蝕性和保護(hù)能力。
7、刻(腐)蝕或離子注入
8、去膠:刻蝕或離子注入之后,已經(jīng)不再需要光刻膠作保護(hù)層,可以將其除去,稱為去膠,分為濕法去膠和干法去膠,其中濕法去膠又分去膠和無機(jī)溶劑去膠。
何為光刻膠
光刻膠又稱光致抗蝕劑,是一種具有光化學(xué)敏感性的功能性化學(xué)材料,由光引發(fā)劑、光刻膠樹脂、單體(活性稀釋劑)、溶劑和其他助劑組成的對光敏感的混合液體,其中,樹脂約占50%,單體約占35%。
它被稱為是電子化工材料中技術(shù)壁壘較高的材料之一,主要利用光化學(xué)反應(yīng)將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上,被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路的加工制作,下游主要用于集成電路、面板和分立器件的微細(xì)加工,同時在 LED、光伏、磁頭及精密傳感器等制作過程中也有廣泛應(yīng)用。
按照下游應(yīng)用,光刻膠可分為半導(dǎo)體用光刻膠、LCD用光刻膠、PCB(印刷線路板)用光刻膠等,其技術(shù)壁壘依次降低。
期望大家在選購光刻膠時多一份細(xì)心,少一份浮躁,不要錯過細(xì)節(jié)疑問。想要了解更多光刻膠的相關(guān)資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話??!
光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)
1.靈敏度(Sensitivity)
靈敏度是衡量光刻膠曝光速度的指標(biāo)。光刻膠的靈敏度越高,所需的曝光劑量越小。單位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。
2.分辨率(resolution)
區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關(guān)鍵尺寸(CD,Critical Dimension)來衡量分辨率。形成的關(guān)鍵尺寸越小,光刻膠的分辨率越好。
光刻膠的分辨率是一個綜合指標(biāo),影響該指標(biāo)的因素通常有如下3個方面:
(1) 曝光系統(tǒng)的分辨率。
(2) 光刻膠的對比度、膠厚、相對分子質(zhì)量等。一般薄膠容易得到高分辨率圖形。
(3) 前烘、曝光、顯影、后烘等工藝都會影響光刻膠的分辨率。
想了解更多關(guān)于光刻膠的相關(guān)資訊,請持續(xù)關(guān)注本公司。