SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現(xiàn)今移動通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術(shù)基礎(chǔ)，才促進了信息技術(shù)的繁榮；SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點中重要的一條。

隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時，AOI技術(shù)應(yīng)運而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質(zhì)檢測難得問題。

AOI跟之前所講的印刷機和貼片機有著很多相似之處，只不過它不是像印刷機和貼片機那樣的生產(chǎn)設(shè)備。雖然說它不是生產(chǎn)設(shè)備，卻有著與生產(chǎn)密不可分的關(guān)系。本任務(wù)通過對AOI的介紹，讓學(xué)生能掌握其工作原理。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應(yīng)該是很結(jié)實的)即表示焊接良好，如有松動應(yīng)重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。AOI檢測的原理原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。