為什么電子產(chǎn)品下普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)（SMT）呢？因?yàn)榻陙?lái)電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒(méi)有辦法縮小。電子產(chǎn)品功能越來(lái)越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經(jīng)不采用穿孔元件。沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門(mén)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。

立碑說(shuō)通俗一點(diǎn)也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點(diǎn)原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤(pán)兩端寬長(zhǎng)和間隙過(guò)大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無(wú)結(jié)露現(xiàn)象,打開(kāi)容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開(kāi)封日期、時(shí)間后開(kāi)始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。

在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)從而使PCB定位,基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè),以保證PCB的定位。橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中最常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路。