不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動、貼片機(jī)傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設(shè)計不對稱。刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

電子產(chǎn)品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現(xiàn)在的這個產(chǎn)品的功能會更加的完善，用以前的一種傳統(tǒng)的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產(chǎn)，而且整個生產(chǎn)是自動化的，能夠降低成本，而且質(zhì)量也是不錯的，滿足了市場的需求，而且還能夠很好的增強(qiáng)了市場的競爭能力。晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩(wěn)定的振蕩信號,必須滿足loopgain與phase的規(guī)范,而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾,即使加groundguardtraces可能也無法完全隔離干擾。利用這項(xiàng)技術(shù)能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運(yùn)用到這種加工方式，整個流程也是比較簡單的。

相對而言比較簡單一點(diǎn)的工藝就是單面組裝的工藝，這種工藝只需要進(jìn)行一面操作就可以了，首先還是來料檢查，第二步就是絲印焊膏，接著就是直接貼面，將局部進(jìn)行烘干，然后進(jìn)行焊接，后要清洗，還需要進(jìn)一步的檢測，如果檢測不合格，那么需要進(jìn)一步的找到原因進(jìn)行返修。首先是設(shè)計，先通過電路原理圖的設(shè)計，利用protelDXP的原理圖編輯器來繪制，然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報表，連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產(chǎn)的產(chǎn)品都有良好的售后作為保證，客戶發(fā)現(xiàn)問題后可以及時聯(lián)系，做相關(guān)調(diào)試或者更換。