如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過(guò)孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對(duì)的走線間距等。在貼片加工的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來(lái)的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。 另外, 手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如, 走線的推擠能力, 過(guò)孔的推擠能力, 甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器, 才是解決之道。  

電子元件表面貼裝加工時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢？我們來(lái)為大家簡(jiǎn)要介紹下：首先要注意模板的問(wèn)題：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）、焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)?！?/span>

我們所說(shuō)的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)通常是要針對(duì)其參數(shù)特點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。可以通過(guò)物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測(cè)量，來(lái)取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)高精度和小型化要求。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)手段，包括各種計(jì)量檢測(cè)器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等，并且對(duì)其實(shí)施有效控制，保持準(zhǔn)確度和精密度。