基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。

如果想要好的PCB，就需要通過(guò)專業(yè)的溫州PCB廠家進(jìn)行加工制作，這樣PCB打樣回來(lái)后，再將元件焊接上去后組裝到外殼， 然后包裝形成一個(gè)完整的產(chǎn)品。

要注意板名和料號(hào)正確無(wú)誤。板名和料號(hào)主要包括原理圖的名字，圖下的一些專業(yè)文件和右下角的文檔說(shuō)明。如果原理圖沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的話，其管腳要打叉。如果之前就存在引線接頭的，要將網(wǎng)絡(luò)名刪除掉，如果DRC出現(xiàn)錯(cuò)誤，需要將引線全部刪除，并進(jìn)行打叉。

虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。檢測(cè)就是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對(duì)原因，以及解決方案。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。

對(duì)于SMT貼片加工如何加以區(qū)別呢？我們可以通過(guò)印字型號(hào)來(lái)區(qū)別，對(duì)于SMT貼片加工元件上沒(méi)有字符的器件也可分析電路原理或用萬(wàn)用表測(cè)量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。判斷SMT貼片加工元件類型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的，這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來(lái)認(rèn)識(shí)。是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。2，點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要作用是將元件固定在PCB上。