另一個步驟是，肯定可編程元件在消費過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運用哪些設(shè)備來編程。    此外，還應當思索信息跟進，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。經(jīng)過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。只需運用得當，電路板設(shè)計和DFM就能夠有效地保證產(chǎn)品的制造和測試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時間、本錢微風險。不準確的電路板設(shè)計可能會危及產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計工程師必需充沛理解DFM的重要性。

貼片機的類型分為轉(zhuǎn)動架型貼片機、龍門貼片機和靈敏型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價錢較低，而且它的編程才能較強，便于運用帶裝組件，因而，將來的SMT消費線都將運用龍門貼片機。這種機器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。不同的消費環(huán)境需求運用不同類型的貼片機。消費范圍是首先需求思索的問題。機器能否契合消費的請求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細的消費環(huán)境狀況如何。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。