熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個(gè)部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負(fù)責(zé)將電流傳遞給芯片，又負(fù)責(zé)將芯片的熱量傳遞到外界。CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。由于這塊金屬體積、重量遠(yuǎn)大于芯片，熱容量也遠(yuǎn)大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時(shí)的功率，估計(jì)用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個(gè)名字，我想是否外來(lái)語(yǔ)翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發(fā)散淹沒了，熱沉！

鉬銅合金替代銅、鎢銅應(yīng)用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無(wú)氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，組織細(xì)密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

☆可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

☆無(wú)磁性。

優(yōu)    點(diǎn)高強(qiáng)度、高比重、耐高溫等

銅鉬銅合金熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅：CPC（銅-鉬銅-銅）和CMC（銅-鉬-銅）是一種三層結(jié)構(gòu)材料，以較低的熱膨脹系數(shù)和遠(yuǎn)優(yōu)于WCu和MoCu的熱導(dǎo)率為高功率電子元器件提供更優(yōu)替換方案。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。