封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種。通常是在壓力容器的兩端使用的，那么它的拋光工藝如下介紹，希望大家有所理解。

1、粗拋是用硬輪對(duì)封頭表面進(jìn)行磨削、磨光或研磨，因此粗拋也稱為研磨或磨光。它主要用來除去零件表面的毛刺、劃痕、銹痕、氧化皮、砂眼、氣泡、焊瘤、焊渣和各種宏觀的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。

2、中拋是用較硬的拋光輪對(duì)經(jīng)過粗拋的表面作進(jìn)一步的加工，它能除去粗拋時(shí)留下的劃痕，產(chǎn)生平滑至中等光亮的表面。其表面的粗糙度在零點(diǎn)幾微米到數(shù)微米之間。

3、精拋是封頭拋光的后一道工序，它是用涂有拋光膏的軟輪對(duì)零件表面進(jìn)行加工的方法。由于它是在已經(jīng)比較平整的表面上進(jìn)行的，可以進(jìn)一步降低表面的粗糙度，以達(dá)到微觀平整的目的，因而可以獲得十分光亮的表面，而且封頭拋光時(shí)對(duì)基材沒有明顯的磨耗，其表面粗糙度可達(dá)到0.01μm左右，可以真正達(dá)到鏡面光亮。因此，盡管封頭拼接是經(jīng)過100％測(cè)試的，但合格級(jí)別卻有所不同，并且隨設(shè)備外殼而變化。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

封頭在對(duì)橢圓封頭進(jìn)行初期設(shè)計(jì)的時(shí)候，都會(huì)嚴(yán)格的控制其有效的厚度，所以這對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，是一個(gè)不小的技術(shù)考驗(yàn)，而且還會(huì)直接的決定橢圓封頭的好壞。那么在正常的情況下，橢圓封頭的厚度應(yīng)該是多少呢？下面就一起來了解下吧！

近幾年，錫洲封頭因?yàn)槭褂眯龎旱闹圃旃に囍?，可以生產(chǎn)出直徑比較大的橢圓封頭，也正是因?yàn)闄E圓封頭在綜合的性能上越來越好，其非常廣泛的使用于中低壓的容器中，橢圓封頭的主要組成部分是半個(gè)橢球面，和一個(gè)圓柱的直邊段組合而成的，而直邊段的主要作用是，可以有效的避免封頭于筒體之間連接的焊縫出現(xiàn)突變，其實(shí)就是大程度的改善了焊縫在受力上的狀況。如果我們滿足封頭的大小那我們就要讓毛坯的直徑稍微小一些，在沖壓的時(shí)候我們還要進(jìn)行壓邊，而且還要把壓邊的力變大，這樣就會(huì)讓摩擦的損失變大，而沖壓力也會(huì)有流失。

因?yàn)闄E圓封頭橢球的部分比較平滑，那么其在應(yīng)力的發(fā)布上會(huì)更加的均勻，而且橢圓封頭在深度球形部分會(huì)小很多，所以在沖壓的時(shí)候會(huì)更加容易成型，這種方式也是目前在中低壓容器中，使用廣泛的封頭制造方式之一。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

與筒體相比，封頭成形時(shí)由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會(huì)在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。

工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過渡部位。

工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。

為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量，另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補(bǔ)制造時(shí)的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

折邊錐形封頭過渡段厚度。

折邊錐形封頭翻邊易使過渡段厚度減薄，如果是熱翻邊減薄量更大，尤其是大端過渡段部位。

過渡段厚度不足，可造成錐形封頭強(qiáng)度或剛度不足。

因此，應(yīng)選用適宜的鋼材厚度，以滿足過渡段成形后小厚度要求，但要注意鋼材厚度跳檔問題。

分瓣成形的錐形封頭的縱向焊縫（屬A類焊接接頭）焊接較難。

分瓣錐形封頭的縱向焊縫，一般采用立焊（挑立焊），焊接難度較大，且沖擊吸收能量不易保證。

因此，對(duì)沖擊吸收能量較高的容器或低溫容器，應(yīng)利用工裝焊接縱向焊縫，避免立焊。

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